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慧荣科技将在COMPUTEX 2026发布全新跨产品线存储架构助力下一代AI

时间:2026-08-18 11:04
慧荣科技将于COMPUTEX2026展示覆盖边缘人工智能、人工智能个人电脑、嵌入式、企业级及汽车物理人工智能场景的全新存储架构,同时推出SM2524XT、SM2508、Ferri系列等多款主控芯片,能够充分满足人工智能应用对高带宽、低功耗以及可靠性的严苛需求。

先说几个核心判断:AI的存储需求正在经历一场结构性转变——从云端训练大规模向边缘推理和物理AI系统迁移。存储在这其中的角色,已经不再是简单地“存数据”,而是成为支撑AI数据移动、低延迟访问、以及整个计算堆栈持续工作负载性能的基础性技术。

作为全球NAND闪存主控芯片领域的头部玩家,慧荣科技(Silicon Motion, NasdaqGS: SIMO)刚刚宣布了其在COMPUTEX 2026上的展示计划。这次,他们将重点展示围绕边缘AI、物理AI及AI工厂应用场景的最新存储优化成果。换句话说,这是一场为下一代AI应用量身定做的“存储技术秀”。从边缘SSD到企业级启动盘,再到汽车端的Ferri方案,五大产品线全线铺开,覆盖的场景相当完整。

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那么,这次展会上具体会看到哪些硬核技术?

边缘AI与AI PC:无DRAM主控成主角

在边缘侧,AI推理和KV缓存这类工作负载对存储的带宽、功耗和延迟提出了新要求。慧荣这次展示的方案里,最值得关注的是新近发布的SM2524XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD主控芯片,以及定位高性能边缘存储的旗舰产品SM2508。前者主打无DRAM设计,在成本与性能之间找到了不错平衡点;后者则继续巩固其在高性能边缘存储领域的地位。再加上SM2504XT,这三款方案基本覆盖了从主流到高端的边缘AI PC应用场景。

嵌入式存储:为“永远在线”的AI设备筑基

移动设备和智能边缘设备上的AI应用,正在变成“24小时不关机”的常态。这意味着存储不仅要快,还要稳,功耗更要低。慧荣在这个领域拿出的新方案包括SM2755 UFS 4.1主控芯片和SM2738 eMMC 5.1主控芯片。从技术规划来看,这两款芯片在带宽、延迟和能效上都做了针对性的优化,非常适合用于需要持续响应的AI终端设备。

AI工厂:企业级存储压力测试

真正考验存储极限的,还是AI工厂和数据中心。慧荣在企业级SSD主控上的布局相当全面:PCIe Gen6的SM8466、Gen5的SM8366,以及专为高容量近线SSD设计的SM8388。这几款产品需要应对的是AI数据中心对性能、耐久性和可扩展性的持续高压需求。换句话说,AI集群里那种动辄几百TB甚至PB级的存储池,要跑得稳、反赌,就得靠这类主控来兜底。

另外值得一提的是企业级Boot SSD解决方案。虽然“启动盘”听起来不如主存储盘那么光鲜,但在AI基础设施层面,它的稳定性和低延迟同样关键——服务器、DPU、网络系统和AI存储节点都要靠它来可靠启动。慧荣透露,这一方案已经被领先的AI基础设施提供商采用,技术的成熟度和可靠性算是经过了实战验证。

汽车物理AI:Ferri方案扛起车规大旗

汽车场景是物理AI最典型的落地场景之一。自动驾驶系统对存储的要求极其严苛:高可靠性、高安全性、长期稳定运行。慧荣的Ferri系列嵌入式存储方案正是为此而来。它通过了AEC-Q100 Grade 2/3、ISO 26262、ISO 21434和ASPICE等一系列汽车行业标准认证,覆盖了功能安全、网络安全和长期可靠运行这几个核心维度。对于智能车辆和自动驾驶系统来说,这样的技术储备显然是必备项。

可以确定的是,随着AI工作负载不断地重塑计算架构,存储技术也必须跟上节奏。慧荣这轮展示的产品线,虽然覆盖的边缘、企业级、汽车场景各不相同,但核心诉求是一致的:更高的性能、更低的功耗、更可靠的运行,以及更强的可扩展性。

来源:https://www.itbear.com.cn/html/2026-05/1363757.html
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