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比亚迪重磅新动作引关注 王炸级产品再出招

时间:2026-08-18 10:12
比亚迪发布中国首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”,已实现规模化量产,可耐受极端温差与冲击。作为全球唯一拥有芯片全流程制造能力的车企,其全栈自研能力更受关注。

要说技术发布,比亚迪这几年几乎每年都能扔出一个“王炸”。2020年的刀片电池、今年3月的第二代刀片电池与闪充战略,每次都让行业一震。但就在很多人以为,这就是比亚迪今年的全部底牌时,刚过三个月,他们又抛出了一颗更大的“冲击波”。

5月28日晚,比亚迪在深圳正式发布了中国首款4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”。更关键的是,这颗芯片已经实现规模化量产,这意味着它不是停留在纸面上的“期货”,而是实打实可以上车的产品。


为什么说“璇玑A3”这么能打?首先在制程上,目前国内智驾芯片的主流工艺集中在4到7纳米,而比亚迪直接拿出了4nm方案。更重要的是,这不是普通的消费级4nm芯片,而是车规级4nm芯片。

车规级4nm的难度,远非消费级可比。简单类比一下,它相当于消费电子领域的2nm制程。原因在于,车规级芯片要扛住-40°C到+150°C的极端温差、持续的振动冲击,还要通过AEC-Q100和ISO 26262 ASIL-D这样严苛的行业认证,设计寿命动辄10到15年。手机死机了可以重启,但车上的芯片如果出问题,可能就是人命关天的事。能把4nm做到车规级且成功量产,这本身就是一道极高的工程和体系门槛。

发布会现场,门口立着一块牌子,上面写着一句话——比亚迪是全球唯一一家拥有芯片全流程制造能力的车企。产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装、测试,全链条自己吃下来。这话可不是随便说说,国内甚至全球范围内,目前还没有哪家车企敢这么表态。所以,相比芯片纸面参数,更值得关注的其实是这套真正的全栈自研能力。


来源:https://www.163.com/dy/article/KU3HKG710527DRNR.html
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