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几何未来Model 7 Extreme机箱发布前瞻:悬浮三舱结构解析

时间:2026-08-17 15:28
几何未来在COMPUTEX2026上推出Model7及Extreme版,采用悬浮三舱结构,CPU、显卡、电源独立散热,顶部设90毫米手办隔间,支持E-ATX主板及长显卡。同时展示旗舰Model9全铝机箱、折叠面板迷你机箱Model0,以及新电源、水冷和风扇产品。

几何未来(Geometric Future)近日放出重磅消息,确认将在COMPUTEX 2026展会上正式展示其2026至2027年的新品产品线。其中,最受关注的无疑是首次公开亮相的Model 7与Model 7 Extreme机箱。

先来看Model 7 Extreme的原型版本——它采用了悬浮式三舱设计理念,简单来说,就是让CPU、显卡与电源分别拥有独立散热空间,从而提升整体散热效率。更有意思的是,机箱顶部还特别预留了一个90毫米的手办展示舱,这样的设计在PC机箱市场中确实相当少见。整机尺寸为480×242×660毫米,前后面板采用1.5毫米钢板,主体结构厚度为0.8至1毫米,侧透区域则使用4毫米钢化玻璃,整体用料表现十分扎实。

在硬件兼容性方面,这款机箱支持E-ATX主板,可容纳最长470毫米显卡、220毫米电源以及180毫米散热器。存储扩展方面,提供5个3.5英寸或2.5英寸硬盘位;散热配置上,最多可安装12个风扇,并且顶部可直接支持420mm冷排。前置I/O接口则提供两个USB-C 20Gbps和两个USB-A 5Gbps,扩展性与实用性都比较到位。

去年曾亮相的Model 9旗舰机箱,这次也将再次登场。它采用全铝机身结构,搭配大面积弧形烟熏玻璃侧板,整体视觉辨识度非常高。顶部配备独立420水冷舱,机箱尺寸为750×300×608毫米。值得一提的是,它的电源键采用电动隐藏式设计,细节上颇具巧思。此外,针对PCIe Gen5 SSD的散热与温度控制,官方也进行了专门优化。

除了这两款高端大尺寸机箱外,几何未来还带来了Model 0的Micro-ATX改版产品。这款迷你机箱采用折叠式面板设计,内置300W电源,并支持下压式风冷散热方案。对于计划打造小钢炮主机的用户来说,它依然是一个值得关注的选择。

同场展出的还有Alpha Platinum与Beta Gold两大系列新款电源,以及多款Eskimo家族水冷散热产品。在风扇产品方面,Squama Ultimate和Squama 3005也将同步亮相,整体来看,几何未来此次在COMPUTEX 2026上的产品矩阵相当完整。

来源:https://www.itren.com/digital/181552.html
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