在COMPUTEX展会上，AMD企业副总裁、客户端渠道业务总经理Da vid McAfee接受了外媒Tom's Hardware的专访，并透露了一个颇具看点的细节：即将发布的锐龙7 5800X3D十周年纪念版，在芯片工艺层面其实并不是对原始版本的简单复刻。
还记得当年那款率先搭载额外L3缓存的消费级处理器吗？锐龙7 5800X3D原始版本在CCD和3D V-Cache裸片上，采用的是台积电早期版本的TSMC-SoIC键合工艺。不过问题也随之出现——当AMD计划重新生产这款经典CPU时，却发现原版所使用的早期工艺已经停产，就连台积电也不再提供这套旧制程方案。
因此，新一代TSMC-SoIC工艺被正式启用。相比旧方案，它在裸晶之间的键合与堆叠方式上发生了明显变化。为了让这款锐龙7 5800X3D十周年纪念版顺利回归市场，AMD为此投入了大量研发资源，进行了重新验证、样品制造以及多轮测试，最终才确认其稳定性和可靠性达到消费者预期。换句话说，这并非一次简单复产，而是一场从封装工艺到产品验证的全面挑战。
此外，Da vid McAfee还表示，锐龙7 7600X3D处理器目前仍面临供应受限的问题；而谈到“Zen 5”六核X3D桌面处理器时，他则称“这可能是我们（AMD）今年晚些时候会考虑做的事情”。这也意味着，AMD X3D处理器产品线未来或许还会迎来更多值得关注的新成员。
