6月16日消息，REDMI正式宣布：K90系列迎来新成员——K90至尊版将于本月发布。这一次并非普通的中端机型补充，而是全面继承K90 Max的硬核游戏基因，定位十分清晰——为3K价位段用户带来接近旗舰水准的游戏体验。
小米集团总裁卢伟冰的表态也更加直接：面对2026年行业整体涨价、2-3K档性能手机愈发稀缺的市场现状，REDMI理解用户需求，也不会辜负大家的期待。K90至尊版的核心使命，就是稳住3K价位段，为3K档用户争取真正的游戏性能自由。换句话说，这不仅是一款新机，更是面向预算有限但追求极致手游体验用户的一份硬核答卷。
据博主“数码闲聊站”爆料，K90至尊版将搭载骁龙8至尊版芯片，并配备顶级风冷散热方案。这里提到的“最强风冷”并不是单纯营销概念——从实测数据来看，参考机型K90 Max作为小米首款风冷手机，内置18.1mm超大尺寸微型风扇，可在100秒内将机身温度从48℃快速降至38℃；在《王者荣耀》连续4小时测试中，机身最高温度仅为36.7℃，整体温控表现非常亮眼。由此来看，REDMI K90至尊版在散热和持续性能释放方面，有望正面挑战搭载第五代骁龙8至尊版的机型。
除了核心性能表现之外，续航能力同样是REDMI K90至尊版的一大亮点：新机电池容量预计将超过8000mAh，外围配置也将向K90 Max看齐。也就是说，这款REDMI新机将在续航、散热和游戏体验三大核心维度全面发力，冲击同价位段的旗舰级水准。对于关注3K价位手机、同时又不愿在游戏性能方面妥协的用户来说，K90至尊版很可能会成为极具吸引力的选择。
