6月15日，REDMI产品经理笋寸使用一款新手机发布微博后，评论区迅速升温——不少米粉普遍认为，这款新机正是即将发布的REDMI K90至尊版。

相比上一代K80至尊版，这次REDMI K90至尊版带来了两项非常明显的升级。首先，SoC平台由天玑阵营切换到了高通平台，核心配置升级为口碑出色的骁龙8E。更值得关注的是，这款新机首次在REDMI至尊系列中加入主动散热风扇，成为该系列首款支持主动风冷散热的机型。

根据爆料信息，REDMI K90至尊版直接采用了与K90 Max同级的旗舰风冷散热方案。机身内部不仅配备了行业内尺寸最大的风扇之一，还加入了11片经过流场仿真优化的散热鳍片。这套散热设计在进一步扩大散热面积的同时，还能更精准地控制出风路径，使风量利用率达到行业领先的78.6%。

那么实际散热表现怎么样？资料显示，这套主动散热系统最高可实现10℃降温效果。即使在长时间玩大型手游、持续高负载运行或多任务处理的情况下，机身温度依旧能够保持稳定，发热严重、锁核和降频等常见问题也有望得到明显改善。

除了性能和散热配置外，REDMI K90至尊版在续航方面同样表现亮眼。其电池容量直接突破8000mAh，面对重度使用场景也能轻松支撑一整天。目前，这款新机已经通过3C认证，意味着整体硬件配置基本敲定，距离官方正式发布已经不远。

价格方面无疑是用户最关注的焦点。考虑到K90 Max的起售价为2999元，定位略低一些的K90至尊版大概率会定在2999元以内。这也意味着，REDMI有望将“骁龙8E+主动风冷散热”这套高性能组合，直接带入中端主流价位市场。

对于手游玩家、性能党以及注重性价比的用户而言，REDMI K90至尊版如果以这样的配置和价格登场，竞争力无疑会非常强，同档位机型中也很难找到真正的对手。