最新消息：Marvell（美满）正式发布新一代网络交换芯片 Teralynx T100，官方将其定义为“业界首款专为 AI 时代打造的 102.4 Tbps 交换芯片（switch）”。按照计划，这款 AI 网络交换芯片将于本季度启动样品出货。
从产品规格来看，Teralynx T100 基于先进的 3nm 制程工艺打造，采用单片式架构设计，最高可支持 512 个端口，同时兼容 ESUN、UEC 等新一代互联协议。在封装方案上，该芯片提供 BGA、CPC、CPO 多种选择。功耗表现同样十分突出——典型功耗低于 1000W。根据 Marvell 官方数据，相比同类竞品，这款交换芯片可实现约 25% 的节能效果。
值得关注的是，Marvell 强调 Teralynx T100 从底层开始就是面向 AI 工作负载设计的。也就是说，它剔除了竞品中那些增加功耗、造成网络死区的冗余历史包袱。这样设计的优势在于，可以减少 AI 网络架构中的层级数量和光互连需求，进而实现更顺畅、更高密度的布线能力。最终带来的结果，就是实现业界领先的低功耗与低时延表现。这也意味着，该芯片是真正围绕 AI 训练、AI 推理和大规模集群网络优化而来，可进一步提升整体集群效率。
