先看几个关键趋势：一场聚焦 AI 数据中心光通信与高速互连的技术大会，将于 6 月 24 日在首尔驿三浦项大厦举行。当前，光通信的竞争重心正从传统长距离传输，迅速延伸到数据中心内部，甚至进一步深入到芯片之间的短距离互联场景——“光进铜退”的产业趋势，正在明显加快落地。
很多人都会关心：铜缆和光纤，核心差异到底在哪里？从信号传播速度来看，两者其实接近，均约为每秒 20 万公里。但如果比较传输容量，光纤的优势几乎是压倒性的：在同样实现 400Gbps 传输的情况下，铜缆的有效传输距离通常只有几米，而光纤则可以轻松延伸到数千公里；若再叠加 DWDM（密集型光波复用）技术，一根光纤的总传输能力甚至可提升至数十太比特。铜缆虽然成本更低、制造工艺更成熟，但在高带宽、高速率应用场景下，功耗上升和信号衰减的问题正变得越来越明显，这一短板终将成为瓶颈。
再把视线转向中长距离光模块市场。美满电子（Marvell）已在 2026 年 3 月推出 1.6Tbps 可插拔光模块，处于行业领先位置；在 ZR 模块领域，前三强分别是美满电子、思科（旗下的 Acacia）和瞻博网络。根据 Dell'Oro 的预测，到 2030 年，这一细分市场规模将达到 44 亿美元。与此同时，在数据中心内部互连方面，博通（Broadcom）的 CPO（共封装光学）技术已经实现量产，功耗相比传统方案下降了 65% 至 73%。英伟达同样动作频频，已在 Spectrum-X 和 Quantum-X 交换机中集成 CPO 技术，并联合台积电、Lumentum 持续推进硅光子技术发展，同时还投资了光子计算初创公司 Lightmatter。
在芯片到芯片的短距离互联领域，光互连技术正不断突破铜缆的物理极限。美满电子于 2026 年斥资 32.5 亿美元收购硅光子公司 Celestial AI，其战略布局意图已经十分清晰。当然，这条技术路线仍面临不少现实挑战，例如散热控制、光学对准精度、量产良率以及行业标准统一等，都是必须攻克的关键难题。但在 AI 算力需求持续爆发的推动下，相关成本正在快速下降，光互连向更广泛场景全面渗透的趋势已经越来越明确。围绕数据中心光通信、硅光子和高速互连的产业链协同重构，也正在全面提速。
