2024年成立的苏州墨锋新材料科技有限公司，近日完成新一轮千万元级融资，投资方为险峰基金和成都科创投集团。本轮融资资金将主要用于产线扩建、产能提升以及后续市场拓展。 公司技术体系源自四川大学近20年的高分子材料研究积累，重点推动高性能POD（聚芳噁二唑）薄膜产业化落地。作为一种耐高温聚合物，POD早在20世纪六七十年代就受到关注，但受制于加工成型工艺复杂、设备腐蚀严重等难题，产业化推进长期较为缓慢，相关研究也一度陷入停滞。 尽管国内针对POD的系统化研究起步相对较晚，但整体发展速度很快。2006年前后，四川大学徐建军教授团队开始进行系统性研究；2008年，江苏宝德新材料基于相关技术建成中试线，并于2011年实现量产，成为国内唯一实现POD纤维产业化的企业。 墨锋科技核心团队主要来自徐建军教授课题组。创始人李文涛曾在宝德新材料参与并主导POD纤维从研发到规模化量产的完整过程，具备成熟的产业化经验；联合创始人姜猛进则是四川大学高分子学院教授，长期专注于POD高性能化方向研究。 传统POD膜工艺的第一代产品，只能裁切成单片后再进行烧制，无法实现连续卷对卷烧制——这就像烘焙时只能一片片烤面包，不仅生产效率偏低，制造成本也居高不下。更关键的是，材料在石墨化后表面掉粉现象明显，使用体验和稳定性都受到影响。 针对上述行业痛点，墨锋科技对成型工艺进行了持续优化，提升了材料模量与结晶度，使膜材刚性显著增强。由此，产品可以实现成卷烧制且不易变形，显著降低烧制成本。同时，随着材料致密性提升，内部缺陷和孔洞减少，掉粉问题也得到有效改善，从而更好满足高端散热材料应用需求。 目前，墨锋科技已量产的POD膜片产品性能处于行业领先水平。其原膜力学性能表现突出，初始模量达到4.0GPa，拉伸强度超过200MPa，成膜厚度可达到400μm以上。经过石墨化和压延后，产品厚度最高可达200μm，能够制备超厚规格石墨膜产品。经下游客户验证，POD石墨膜热扩散系数大于1000mm²/s，石墨化后的导热系数可达2000W/(m·K)。 （图源/企业） 在应用布局上，墨锋科技采取“双轨并行”战略：一方面以消费电子散热材料市场为基础，另一方面同步切入AI芯片与光模块TIM材料领域，覆盖高增长、高附加值的下游应用场景。 在消费电子领域，面向5G手机、折叠屏设备等轻薄化趋势带来的散热升级需求，公司提供石墨膜前驱体解决方案。对于手机和平板电脑等终端产品所使用的散热膜，厚度与热性能是客户最关注的核心指标。墨锋能够稳定制备高导热性能的特厚、超厚规格产品，在热扩散能力和整体散热表现上，均优于国内外同类竞争产品。 （图源/企业） 在AI芯片及光模块TIM上游原膜材料领域，公司通过高发泡产品后续加工制备芯片导热界面材料，重点解决大功率、大面积芯片的高效散热难题。 据了解，目前已有多家头部手机厂商表现出较强的导入意愿，相关市场需求正加速释放。 现阶段，公司年产能约为100吨，但单一订单规模已达到数十吨。基于此，公司正规划新增一条年产300~500吨的POD膜生产线，以进一步满足快速增长的市场需求。 在与创始人的交流中，李文涛表示，POD膜产品的核心技术壁垒主要集中在制膜溶液和膜片制备两个关键环节。制膜溶液是整个制造体系中最核心、也最复杂的部分——本质上，它高度依赖工艺经验、流程控制与长期积累，涉及不同反应物的配比、投料顺序，以及各反应节点温度、压力的精细化调控，同时还需要加入特定的成膜辅助药剂。这一环节沉淀了大量know-how，也是墨锋最核心的配方与工艺能力所在。 在膜片制备方面，围绕POD含酸膜片，团队通过持续技术攻关，形成了独有的“湿法单向扩散”工艺，可提升凝固效率，并有效减少相分离过程中产生的缺陷。同时，公司自主设计并搭建了整套生产线，通过多道循环处理工艺，在提高水洗效率的同时，大幅减少废水排放。后续加工阶段，独特的双拉工艺与热定型工艺能够进一步增强产品强度和模量等性能，并减少石墨化过程中的掉粉、气泡等问题。 那么，为什么AI芯片散热也会重点关注POD材料？李文涛解释称，当前算力芯片功耗高、发热量大，传统TIM材料如导热硅脂、导热凝胶的导热系数通常小于10W/(m·K)，已较难满足AI芯片快速散热需求。基于POD材料开发的导热泡沫方案，在经过下游后道加工后，整体性能表现优异，初步已达到石墨烯散热方案的水平。 石墨烯虽然同样是热门的高导热散热材料方案，但其成本相对较高，且在热扩散性能继续提升方面难度较大，目前通常做到900W/(m·K)已较为困难。而POD方案则可以实现1000W/(m·K)以上的表现。与此同时，PI材料难以烧制成兼具高导热性和良好弹性的导热泡沫，成品往往偏硬，不利于TIM材料应用；相比之下，POD在可加工性和综合性能方面具有更明显优势。 对于未来潜在应用方向，李文涛提到，目前POD在3C电子和芯片领域主要作为导热材料使用，其核心价值来自后续石墨化加工后的高性能表现。而采用第二代技术制备的产品，因取向度和结晶度更高，除导热性能外，自身力学性能也十分突出。 例如在航空航天领域，团队看中了POD材料高强度、轻量化的特性。目前航空航天和高铁领域广泛采用一种名为芳纶纸的蜂窝材料，用于减重和结构增强。团队正在尝试以POD膜替代这类传统材料。与纸基材料相比，POD膜重量更轻、强度更高，同时具备更好的耐热性能。当前，公司已与下游加工企业合作，将POD膜加工为蜂窝结构，测试结果显示整体性能表现十分出色。 （图源/企业） 不过，这类新兴应用场景的开发周期通常较长，需要持续投入研发和市场资源。现阶段，公司仍将优先聚焦3C消费电子领域，率先把握能够快速落地的市场机会。