7月23日，行业传出重磅消息：Intel的18A工艺终于迎来了一位重量级外部客户——并非此前传闻中的苹果，而是日本老牌科技企业日立。日立这次“半路杀出”，宣布将与Intel携手，利用18A工艺打造超过1000量子比特的硅量子处理器。

具体背景是：日本新能源产业技术机构NEDO最近选定日立，作为一项量子计算机开发项目的牵头方。而日立的选择也很明确——联合Intel，共同搭建一个基于硅量子硬件的云计算平台与制造体系。双方合作的技术路线锁定在FTQC硅自旋量子比特，这一路线的优势在于能够兼容现有半导体生产设施和EUV光刻工艺，简而言之，就是在成熟半导体制造框架下“嫁接”量子计算能力。

细化来看，日立与Intel的合作主要集中在四个方向：

一是Intel 18A工艺与量子比特PDK。日立负责设计100+量子比特的处理器芯片，采用Intel 18A工艺以及专门为量子器件开发的工艺设计套件（PDK）。目标是实现标准晶圆设计规则，同时最大程度减少器件变异性——这对量子处理器来说至关重要。

二是低温低功耗封装。开发专用的集成电路封装和低温控制电路，核心目的是降低稀释制冷室内的控制线路需求和热负荷。要知道，量子计算对温度极度敏感，任何多余的热量或线路都可能影响性能。

三是3D高密度集成。工程化3D封装技术，在非常狭窄的空间内连接控制电子器件和量子比特芯片。这为扩展到1000+量子比特阵列打下了基础。从某种意义上说，3D集成是量子芯片从实验室走向规模化的关键一跃。

四是通过AIST实现云平台集成。在G-QuAT上构建一个云端可访问的研究环境，外部软件开发者和研究团队可以直接在硅量子比特测试平台上运行实验工作负载。这意味着，未来量子计算的研发门槛将大幅降低。

时间表也已明确：2027财年，G-QuAT将启动面向外部研究人员和企业合作伙伴的首个基于云的实验服务；2028财年，交付一台原型100量子比特硅量子计算机，并实现量子纠错（QEC）代码。最终目标是在2030财年，也就是2029年，建成一个1000量子比特规模的3D集成硅量子处理平台。