给出几个关键结论：当前智能手机存储成本正经历一轮异常猛烈的涨价潮，其行业冲击力远超市场预期。根据Counterpoint Research于7月29日发布的最新报告，2026年第二季度，智能手机内存价格环比涨幅突破80%——这一数字直接推高了从入门级到旗舰级机型的整体BOM成本。
具体数据显示，与2025年同期相比，相同配置的低端机型BOM成本飙升70%，几乎全部增量源自存储芯片；中端机型BOM成本增长52%，其中内存一项占总成本比例高达40%；旗舰机型同样未能幸免，BOM成本涨幅接近50%。更值得关注的是，DRAM已取代SoC，成为旗舰智能手机中最昂贵的单一元器件。粗略估算显示，1TB版本的iPhone 18 Pro Max，相比去年同容量的iPhone 17 Pro Max，成本上涨将近300美元。
面对这一局面，不同层级的厂商处境截然不同。Counterpoint高级分析师Shenghao Bai指出，中低端机型OEM厂商虽已尝试通过优化产品组合来缓解成本压力，但后续盈利空间依然堪忧，部分机型甚至可能面临亏损。而旗舰机型方面，BOM成本上升也在一定程度上拖慢了屏幕、影像等创新技术的导入节奏——毕竟资金需优先投入存储芯片。他进一步指出，智能手机OEM厂商接下来将针对不同存储容量采取差异化定价策略，试图在成本压力与市场需求之间找到平衡。部分厂商预计会通过引入更具成本优势的NAND解决方案，来控制大容量机型的BOM成本，并减缓终端零售价格的涨幅。
挑战仍未结束。报告同时指出，未来2nm旗舰SoC的导入，将进一步推高旗舰机型的BOM成本。即便OEM厂商上调售价，整体毛利率大概率仍将低于2025年同代旗舰产品的水平。换言之，存储涨价只是第一波冲击，芯片工艺升级带来的成本压力还在后面。
