三星电子晶圆代工业务在2026年第二季度财报电话会议上，透露了多项重要进展。其中最引人关注的是，其美国得克萨斯州泰勒市的首座晶圆厂正按计划稳步推进，**预计2026年正式投产**，并逐步提升产能。同时，为满足客户日益增长的需求，**泰勒第二座晶圆厂也计划于今年年底开工建设**，目标在2030年实现大规模量产。 在先进制程领域，三星电子已从大型云服务商（CSP）和AI高性能计算（HPC）客户处获得**2nm芯片订单**，相关项目已进入设计阶段。此外，三星正与博通等重要客户深入洽谈多种合作。根据现有订单情况，**三星晶圆代工今年预计赢得的2nm项目数量，将是去年的两倍以上**。同时，1.4nm制程节点的客户咨询量也显著增长。 此外，电话会议还确认，**三星电子目前暂无发行美国存托凭证（ADR）的计划**，但从提升中长期股东价值的角度，这仍是值得持续关注的选项。最后，三星电子旗下三星显示，**已于本月正式启动第8.6代IT OLED的量产**。