在2026年7月18日举行的世界人工智能大会（WAIC）期间，珠海硅芯科技有限公司创始人兼首席科学家赵毅，受邀出席一场主题为“重构算力——AI算力需求与供给的结构性重构”的产业链接会。该论坛由观察者网与WAIC CONNECT联合主办，半导体行业观察协办。会上，赵毅以《Chips Z：2.5D/3D 开启先进封装 STCO系统协同新时代》为题，分享了公司在3D IC及先进封装领域的最新探索与思考。
目前业界已普遍认识到，用于大模型训练、智算服务器的GPU、NPU等异构芯片，大多采用2.5D中介层+HBM、3D垂直堆叠的方案。而硅芯科技，是国内唯一一家能够提供全流程2.5D/3D堆叠EDA服务的企业。他们通过自研的3Sheng全流程平台，结合Chips Z AI智能体，成功落地了STCO系统-设计-工艺协同优化范式，专门为AI大算力、异构计算3D芯片打造国产化完整工具链，填补了本土工具在3D IC场景下的适配空白。
3D IC进入STCO协同时代
人工智能产业高速发展，大模型训练、智算中心、云端推理等场景，对AI芯片提出了极致要求：更高的算力、更大的传输带宽、更低的运行功耗。赵毅指出，过去芯片性能提升主要依赖两条传统路径：一是持续缩小晶体管制程，挖掘单颗Die的工艺极限；二是不断放大芯片面积，堆叠更多晶体管。但问题在于，受制于晶圆制程的物理极限、芯片面积、散热约束等多重因素，传统单Die芯片设计路线的性能提升空间正在不断收窄。
图：珠海硅芯科技有限公司创始人兼首席科学家赵毅
过去，芯片设计与后端封装相互隔离，但如今封装已开始主导设计。Chiplet堆叠芯片的整套EDA工具链都是全新的，且必须与先进工艺深度匹配，否则芯片设计公司无法充分发挥先进工艺的极致性能。当前需要一套全新的“系统架构规划”工具，去探索一颗芯片究竟拆成多少个芯粒、如何互联。所谓“EDAPlus”，就是EDA不仅要融入各类先进封装工艺，还要加入各种芯片堆叠应用场景，如硅光、光电集成、异构集成，最终形成一种全新的设计范式。
STCO协同范式，正是要打破各环节之间的“数据孤岛”。它联动芯片架构设计、物理设计、Multi-die仿真、多chiplet集成验证、先进封装、晶圆制造，实现全局多目标的统一寻优。而落地STCO体系的核心载体，就是面向3D集成场景的一体化EDA平台。市场不再需要零散的单点工具，而是需要一个能够贯通全链路的系统级协同设计底座。
硅芯科技以自研的3Sheng EDA平台为载体，率先落地了国产化的STCO完整工程体系，在技术壁垒、市场赛道、国产替代、产业生态四个维度，打开了跨越式发展的空间。
技术积淀构筑先发优势
EDA行业长期存在一个令人头疼的悖论：工具与国际巨头存在技术代差，就难以获取优质客户；而缺少真实项目的打磨迭代，技术差距又会持续拉大，最终陷入“代差—缺客户—迭代缓慢—代差扩大”的恶性循环。
传统平面EDA历经数十年发展，Synopsys、西门子EDA和Cadence等海外厂商，已构建起完整成熟的工具体系、工艺数据库与客户生态，赛道壁垒极高。新入局者如果直接对标传统全流程工具，必然会直面难以逾越的技术代差。而2.5D/3D堆叠芯片的出现，给国内EDA公司提供了一条“换道超车”的机遇。
在2.5D/3D堆叠芯片设计中，封装不再是后道工序，而是开始主导设计。这要求EDA工具必须从底层算法上重构——传统的IC布线与封装布线必须合二为一，仿真也必须从单点后置变为多协同前置。这正是硅芯科技的机会所在。
“在丰富多样的异构集成场景下，我们的工具与国际三巨头几乎处于同一起跑线，甚至在国内某些特有的应用场景中，我们积累的know-how更具优势。”赵毅表示，在2.5D/3D这个全新赛道，国产EDA与国际先进水平已不存在“代差”，真正迎来了“换道超车”的窗口期。
在全流程平台的基础之上，硅芯科技还在持续深化智能化升级，自研的ChipsZ AI EDA智能体与3Sheng平台深度融合，将团队十多年积累的3D IC设计Know-how，沉淀为自动化、智能化的寻优能力。
构建国产先进封装EDA全链路能力
3Sheng平台完整落地了硅芯科技原创的STCO系统-设计-工艺协同优化体系，打通了系统架构设计、die设计、先进封装、晶圆制造全链路的数据流。从AI算力负载需求出发，进行全局寻优，实现Chiplet、中介层、基板的一体化协同设计，真正做到系统级全局最优。
3Sheng平台作为底层执行底座，搭配了国内唯一面向2.5D/3D异构芯粒集成的EDA AI智能体ChipsZ，形成了“AI智能体+全栈三维EDA”的双轮驱动体系。
硅芯科技通过Chips Z AI智能体，实现了场景化堆叠策略的指导、差异化设计范式的输出，完成了关键Know-How的标准化传递与自动化落地。
Chips Z的核心设计理念包含三层价值：
第一，自动化智能调度，打通全流程设计Flow，大幅提升异构集成的整体迭代效率；
第二，全链路智能寻优，从系统架构源头压榨CIS每一层的布线、SI、热、力、电的极限性能；
第三，沉淀标准化设计范式，让不同工艺、不同场景的先进封装设计可复用、可量产、可规模化。
在赵毅看来：“许多中小型芯片设计企业没有专门的先进封装团队，甚至不知道如何使用2.5D或3D工具。因此，AI Agent的另一大功能是教学——它会引导用户完成设计流程，解释每一步的原理和最优选择。这对于降低先进封装的设计门槛非常有价值。”
3D IC EDA 是 STCO 协同核心
在STCO协同体系里，EDA处于底层基础核心的位置，具备天然的链路贯通能力，能够串联打通设计、工艺、先进封装、测试等上下游各个环节，成为跨领域协同的核心枢纽。
未来，EDA厂商驻场协同芯片设计公司、晶圆厂、OSAT封测厂将成为常态。表面上看，EDA团队的服务与适配工作量有所提升，但实则打开了工具持续迭代优化的关键通路。
赵毅强调，EDA工具的成熟离不开工艺端的深度协同。脱离产线工艺的工具研发，无异于闭门造车。无论理论研究积淀多么深厚，缺少与制造工艺的联合验证，都无法实现产品的落地量产。
依托先进堆叠封装的发展浪潮，设计流程持续前置，IC设计与封装工艺的绑定程度不断加深。这为国产2.5D/3D专用EDA的发展，以及全产业链生态的协同，创造了史无前例的合作契机。
先进封装是国产算力芯片实现自主可控的核心赛道，而产业链协同是赛道突围的关键抓手。硅芯科技将持续扮演“产业桥梁”的核心角色，以EDA工具为支点串联全链条资源，推动国内先进封装产业从分段独立研发，迈向系统级全局协同，为中国三维集成EDA与高端算力芯片产业的长期高质量发展，筑牢协同根基。
