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AMD与Cerebras联合推出AI推理方案:融合Helios GPU与晶圆级芯片

时间:2026-07-24 11:39
AMD与Cerebras宣布合作,将AMDHeliosGPU服务器机架与Cerebras晶圆级芯片结合,通过云服务提供高速AI推理能力,产品预计今年晚些时候上市。双方优势互补,旨在加速AI计算,满足大规模推理需求。

在AMD Advancing AI大会上,AMD首席执行官苏姿丰正式宣布了一项重磅合作:AMD与芯片设计企业Cerebras携手,共同打造全新的AI推理解决方案。具体而言,该方案将AMD的Helios GPU服务器机架与Cerebras的晶圆级芯片(WSE)深度融合,并通过Cerebras的云服务平台提供高速推理能力。相关产品预计将在今年晚些时候正式上市。

这一合作颇为引人关注:Cerebras的晶圆级芯片在计算密度方面一直独树一帜,而AMD的Helios机架在GPU集群优化领域同样积累了深厚实力。两大巨头强强联合,聚焦于正在快速增长的AI推理市场——训练模型固然投入巨大,但推理环节才是真正实现商业落地的关键。苏姿丰在演讲中强调,合作的核心在于“通过Cerebras的云服务提供高速推理能力”,这暗示双方可能更倾向于以云服务模式交付,而非单纯的硬件组合。

AMD CEO:与Cerebras系统将推出结合AMD Helios GPU服务器机架与Cerebras晶圆级芯片的AI推理方案

来源:https://www.163.com/dy/article/L2IM8VUU05198CJN.html
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