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三星电子与牙山签约投资46万亿韩元扩产HBM

时间:2026-07-24 11:28
三星电子与韩国牙山市签署备忘录,投资46万亿韩元建设HBM内存生产设施。洁净室面积相当于4个足球场,计划2026年开工、2029年完工。投产后直接创造约700个岗位,建设期间日均雇用3400人,产生2 6万亿韩元经济效应。

昨天,三星电子与韩国忠清南道牙山市(Z-F)正式签署了一项互利共赢的谅解备忘录。这一合作的核心内容此前已有传闻——牙山市方面透露,三星计划在当地的温阳半导体产业集群进行扩建,再投入46万亿韩元(按现汇率约合2105.88亿元(R-M-B)),专门建设一座现代化的HBM内存生产设施

这座新工厂的规模相当可观——洁净室总面积相当于4个标准足球场,计划于2026年下半年动工,2029年5月完工。建成后,温阳集群的总建筑面积将从现有的27万平方米大幅提升至42万平方米,几乎翻了一番。

更值得关注的是这组数字:投产后可直接创造约700个就业岗位;建设期间平均每天需雇用3400名工人,同时产生2.6万亿韩元的连带经济效应。从区域经济拉动来看,这笔投资的分量不言而喻。

▲ 本图上方有标注的部分即扩建区域
来源:https://www.itren.com/digital/190297.html
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