据韩媒THE ELEC报道，三星电子在CXL 3.1内存模组的商业化节奏上踩了刹车——原定计划已推迟，现在预计要到2026年第四季度才能提供样品，2027年第一季度实现量产。这一决定背后有多重因素在起作用。 先看市场环境。虽然通用DRAM产品近期盈利能力不错，但行业内所有人都清楚，HBM才是当前内存市场的重心所在。与此同时，三星手头还有大量CXL 2.0 CMM-D订单需要消化，在这种情况下，没必要急着在量产线上大规模切换新技术。 但真正关键的因素在于底层生态。CXL 3.1与PCIe Gen6共享技术底层，然而PCIe Gen6目前在企业级和数据中心领域的生态系统远未成熟。尽管NVIDIA的部分AI GPU和网络设备已经支持PCIe Gen6，但两大x86 CPU巨头都尚未推出相应产品：AMD的EPYC "Venice"至今未正式发布，英特尔的"Diamond Rapids"更是要等到2027年。 换句话说，即便三星现在做出CXL 3.1模组，也没有足够的服务器平台来承载。市场上根本无法有效运行。因此，不如将资源向更紧迫的领域倾斜——毕竟，战术上的等待，有时本身就是一种战略。