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HBM供需趋紧,SK海力士封测投产提前3个月

时间:2026-07-24 11:23
SK海力士将清州P&T7工厂洁净室投产时间从明年10月提前至7月,工期缩短3个月。建设投资上调至7 0931万亿韩元,总规模不变。此举旨在应对AI存储需求激增导致的HBM供需趋紧,加速封装测试产能扩张。

最新消息:SK海力士再次加快项目进度。7月24日,据财闻海外资讯,SK海力士宣布将清州P&T7半导体后道核心工厂首座洁净室的投产时间,从原定明年10月提前至明年7月,整体工期缩短约3个月。公司已于7月22日发布公告确认此次调整,但未透露具体提前的天数。

行业内部已有相关动态:SK海力士已启动公用工程及厂房基建配套的招标工作,部分设备进入二次招标阶段,预计最晚8月完成全部招标。招标结束后将正式下达采购订单(PO),随后依次进行设备安装、试运行、高压无尘净化等环节,确保洁净室达到投产标准。整个流程通常需要11至12个月,时间安排十分紧凑。

项目初期建设投资也有所调整,上调至7.0931万亿韩元——这实际上是提前列支了原本分批次投入的资金,公司今年1月公布的19万亿韩元总投资规模保持不变。据最新说明,调整是为了满足AI存储产能扩张的需求,经董事会审议后披露。

P&T7工厂位于清州科技城,总占地23万平方米,其中洁净室面积达15万平方米,规划了WT和WLP两条产线,专门用于HBM等高算力存储芯片的封装与测试。该工厂于今年4月开工,原计划明年10月先完成6万坪的WT线,2028年2月再完成9万坪的WLP线。如今整体进度提前,主要驱动力来自两方面:全球AI存储需求激增,以及韩国政府推动半导体建厂加速。这些因素共同促使项目节奏加快。同期,清州的M15X、龙仁集群等项目也在同步推进。

配套供应商方面,元益控股、STI、汉阳ENG、TMCNS、CNG高科技等企业均已列入名单。整个供应链正在加速运转,半导体行业的节奏正被AI需求重新定义。

来源:https://www.163.com/dy/article/L2JC22600550WHYR.html
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