7 月 23 日消息，科技媒体 Computerbase 发布重磅报道——在 Advancing AI 2026 大会上，AMD 正式展示了基于 Zen 6 架构的下一代 EPYC Venice 处理器旗舰型号。这款芯片的规格相当震撼。
该处理器基于全新 Zen 6 核心架构，最高配置达到 256 个核心与 512 个线程。它采用 8 个大型计算 Die 单元，每个 Die 集成 32 个核心，且这些核心分为两组，每组 16 核心。
在 Die 中央，还配备了一颗大尺寸 I/O Die，集成了 PCIe 6.0 接口、UCIe 接口以及 DDR5 接口等关键控制器部件。这种布局显然是为了应对高负载场景下的数据吞吐需求。
从工艺层面看，这代产品采用台积电 2nm 工艺，核心架构从 FinFET 正式过渡到纳米片结构（GAA）。这一转变带来的提升十分显著：相同功耗下性能提升 10% 至 15%；相同性能下功耗降低 25% 至 30%；晶体管密度最高提升 15%。
回顾此前，AMD 在 CES 上就已披露，Venice 系列相较前代产品，承诺实现超过 70% 的性能与能效提升，线程密度增幅超过 30%。
在内存与功耗方面，该芯片支持 DDR5-8000 以上频率及 16 通道内存配置，热设计功耗约为 600 瓦。更值得关注的是，早期基准测试显示，第五代 Turin 处理器在 Agentic AI 工作负载上相较英伟达 Vera 芯片已取得 2.37 倍领先优势；而第六代 Venice 预计将把这一优势扩大至 3.3 倍以上。这意味着 AMD 在 AI 服务器赛道的布局正在加速兑现其技术承诺。
