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英特尔晶圆代工携手飞塔研发新一代安全芯片

时间:2026-07-23 11:28
英特尔晶圆代工与网络安全公司飞塔合作,研发下一代安全芯片SP6,采用Intel4纳米工艺及EMIB封装技术。飞塔成为英特尔CEO上任后首家公开的外部代工大客户,合作将加速安全芯片研发。

7月23日,外媒披露,英特尔晶圆代工事业部(IFS)正式宣布,将与网络安全公司飞塔(Fortinet)携手,共同研发下一代安全芯片SP6。此次合作的具体金额并未公开,但双方已明确分工:芯片将采用英特尔的4纳米级工艺——Intel 4,这是英特尔目前主力推进的1.4nm 14A和1.8nm 18A之前的成熟制程节点;同时还会搭载英特尔的2.5D封装技术,即嵌入式多芯片互连桥(EMIB)。

英特尔CEO利普布·坦对此表示,与飞塔的联手将加速核心安全技术的研发与落地应用。而飞塔作为美国老牌网络安全软件厂商,同时也致力于自主开发定制专用芯片(ASIC),其CEO肯·谢直言,依托英特尔的先进制程和供应链能力,飞塔的ASIC芯片战略将全面提速。

值得关注的是,飞塔是利普布·坦自2024年上任英特尔CEO以来,对外公开的首家外部晶圆代工大客户。过去,英特尔晶圆代工业务常被外界诟病内部订单占比过高,但相关负责人也透露,公司并非缺乏外部客户,例如美国政府相关订单就属于未公开类型——只是没有大张旗鼓地宣传。

来源:https://www.163.com/dy/article/L2GQ8I9Q0550WHYR.html
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