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中移芯昇成功入选工信部人工智能应用典型案例

类型:热点整理2026-07-21
中移芯昇牵头申报的《人工智能赋能半导体模拟芯片IP工艺迁移》项目入选工信部2025年人工智能应用典型案例。该项目利用国产AI工具实现模拟IP跨工艺节点自动迁移,减少重复人工操作,缩短研发周期,验证了国产AI在高端模拟芯片设计领域的工程化能力。

近日,工信部官网正式公示了“2025年人工智能应用典型案例入选名单”,其中一项来自河北的芯片类项目成功入围。作为河北省工业和信息化厅唯一推荐的芯片类高技术课题,由中国移动物联网公司旗下芯昇科技(以下简称中移芯昇)牵头、联合复鹄科技共同申报的《人工智能赋能半导体模拟芯片IP工艺迁移》项目,顺利入选国家级AI应用典型案例。

中移芯昇入选工信部人工智能应用典型案例

该项目的独特之处在于,它并非沿用传统的芯片设计流程,而是借助国产AI辅助设计工具——复鹄AnaSage,量身定制了一套模拟芯片工艺迁移的自动化流程。简单来说,这套方案能够实现自主设计的模拟IP在不同工艺节点间自动迁移,从而大幅减少重复性的人工操作,显著缩短研发周期。对中移芯昇而言,这一流程为其在RISC-V物联网芯片与安全芯片领域的模拟IP跨平台复制、快速迭代落地,奠定了坚实的技术基础。

从行业视角来看,这次成功实践不仅验证了国产AI工具在高端模拟芯片设计领域的工程化落地能力,也为“AI+EDA”的协同创新提供了一个极具参考价值的典型范本。当然,这仅仅是一个起点。未来,中移芯昇计划依托中国移动的场景资源优势,将这项技术成果横向复制到更多工艺节点,进一步加速RISC-V芯片研发效率的提升。可以预见,以智能化设计赋能国产芯片高质量迭代,朝着“全流程自主、全场景覆盖”的产业纵深持续迈进,这条路正越走越坚实。

来源:https://m.elecfans.com/article/8125437.html

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