联发科近日正式宣布，将以“AI Without Limits”为主题亮相2026年台北国际电脑展（Computex 2026），全方位展示其在人工智能时代从边缘计算到云端服务的次世代技术布局。此次展会重点涵盖Wi-Fi 8、6G、卫星通信、车载AI系统、物联网以及数据中心互连等多个前沿领域，完整呈现其围绕Agentic AI时代所构建的综合性技术生态。

联发科高层指出，在Agentic AI发展趋势下，公司正致力于加速推动人工智能的无处不在落地，未来将持续携手全球合作伙伴与供应链，推进从终端设备到云端基础设施的全面技术融合。本次展出的多项技术成果，正是这一战略规划的具体实践。

边缘与车载AI：算力直达设备端

在边缘AI计算领域，联发科将与NVIDIA联合展示搭载NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片的Agentic AI超级电脑NVIDIA DGX Spark。该设备集成了1 petaFLOP性能GPU、20核心CPU及LPDDR5x统一架构内存，能够在设备端直接运行AI模型，用于主动协调与执行任务，显著拓展桌面设备在智能生产力场景中的应用能力。

车载方向同样是本次展出的重点领域。联发科将展示天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，该平台深度融合了NVIDIA AI与游戏技术，专为Agentic AI、感知计算及混合计算等场景打造。该平台不仅支持车载3A级游戏体验，更能协助车企构建主动式智能体座舱，使车载系统从被动工具升级为智慧助手。

连接与通信技术全面升级

在连接技术方面，联发科将展示Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片组。该方案采用Wi-Fi 8标准中的动态子频段操作技术，可实现跨世代设备互通，显著提升现有Wi-Fi设备的连接稳定性。根据实验室测试数据，该方案能够使整体系统吞吐量最高提升200%，数据下载时间减少约50%。

同时，由AI赋能的Filogic AI智能Wi-Fi技术也将亮相，涵盖AI网络诊断、节能优化与性能调优等功能。其中，AI网络诊断功能可将平均2至4小时的故障修复时间缩短至1分钟以内，并减少20%的实地维修出勤需求；AI节能模式则可根据用户使用习惯进行智能调度，节省高达50%的耗电量。

6G前瞻与云端基础设施布局

在6G前瞻技术方面，联发科将展示两项创新概念：“6G无线接取互通性”旨在面向未来混合边缘与云端的Agentic AI协作模式；另一项为6G设备协作多天线技术，能够使手机或穿戴设备聚合室内其他6G设备的信号，从而实现网络下行吞吐量提升超过60%，为低延迟应用场景提供有力支持。

在云端AI方向，联发科展示的数据中心解决方案涵盖客制化ASIC与XPU设计、先进封装技术、高速互连方案以及机柜级整合服务，旨在服务大规模AI数据中心部署，优化总体拥有成本与每瓦性能效率。此外，面向数据中心的先进光通信技术也将同步展出，包括带宽速率高达400Gbps/fiber的共封装光学技术，该技术可与现有设备兼容，并实现降低50%功耗的显著效果。