全球半导体设备市场正迎来一轮显著的增长周期。根据全球半导体行业协会（SEMI）最新发布的报告，2026年全球半导体设备销售额预计将增长23.2%，达到1659亿美元——这一数字相当可观。更引人注目的是，到2028年，该市场规模有望突破2295亿美元，创下历史新高。SEMI代表着全球约3000家电子设计与制造企业，其专业判断往往能精准反映整个行业的真实走向。

那么，驱动这轮增长的核心动力是什么？答案并不令人意外：人工智能基础设施的持续扩张，以及对先进逻辑芯片和下一代存储产品的大规模投入。尤其是高带宽内存（HBM），正成为拉动市场的重要引擎。在晶圆制造设备领域，到2028年市场规模预计将达到2000亿美元，背后是AI相关产能的快速扩张，以及向先进制程工艺的全面转型。

内存设备领域的投资同样值得关注。HBM需求的飙升，加上向先进DRAM和NAND闪存产品的迭代，正在推动整个存储设备市场加速升温。具体来看，到2028年，全球DRAM设备销售额预计将达到569亿美元，而NAND设备销售额也有望达到208亿美元。这些数字背后，不仅体现了技术路线上的关键跃迁，也标志着整个半导体产业链竞争格局的深刻重塑。