近日，英国一家专注于AI新材料领域的初创公司CuspAI，完成了一轮备受瞩目的融资——总额高达4.5亿美元。投资方名单中，既有英国政府的身影，也有亚马逊创始人杰夫·贝索斯旗下的投资基金。该公司致力于利用人工智能发现全新材料，旨在突破芯片等关键产业面临的技术瓶颈。

更值得关注的是，CuspAI还组建了一个“AI材料铸造厂”联盟。该联盟的成员阵容相当强大：芯片巨头英伟达、社交媒体公司Meta，以及超过45家其他企业。它们的共同目标是整合算力资源，为研究人员提供强大的算力支持，加速新材料软件的开发与验证。

此次融资是CuspAI的B轮，由风险投资机构Kleiner Perkins和NEA联合领投。投后，公司估值接近26亿美元。借助这一势头，CuspAI计划将业务拓展至美国、亚太和欧洲市场。

谈及创立动机，两位联合创始人Chad Edwards和Max Welling在声明中表示：“许多重大技术突破，最终都受限于材料问题。下一代技术——无论是更低成本的碳捕集、更先进的半导体，还是更清洁的水处理——都面临同一个瓶颈：我们还在期待那些尚未被发现的新材料。”

CuspAI将这一挑战称为“材料瓶颈”，而他们此次合作的目标正是突破这一瓶颈。目前，半导体、清洁能源、先进制造等多个行业正面临新材料研发不足的困境——简而言之，大家都在等待一块“新料”来破解困局。

CuspAI的AI平台MIRA，实质上是一个端到端的材料发现引擎。它能够帮助合作伙伴实现从设计到验证的完整闭环：通过生成式AI设计新材料，进行高精度计算模拟，规划合成路径，最后协调实验验证。整个流程几乎涵盖了“从0到1”的发现全过程。

Edwards更直接地指出：“随着AI正在重塑物理世界，新材料将在半导体、能源和先进制造领域开拓新的疆域。AI材料铸造厂将英伟达的加速计算基础设施，与全球顶尖的化学、材料科学能力结合起来，为下一代材料发现注入了强劲动力。”

本轮融资的新投资者包括英国主权AI风险投资基金和贝索斯的Bezos Expeditions，此外还有Glade Brook Capital Partners、Lux Capital、AMD Ventures以及荷兰投资机构Invest-NL，投资阵容颇为强大。

CuspAI还宣布，聘请芯片巨头AMD的董事会成员、半导体行业资深人士Abhi Talwalkar加入公司顾问委员会。更引人注目的是，公司顾问团队中还包括了两位现代AI领域的重磅人物：杨立昆和杰弗里·辛顿。

此外，CuspAI引入了前苹果和谷歌高管John Giannandrea，由其负责在美国建立材料研发中心——这一举措，显然是为北美市场的深度深耕铺路。