阿斯麦（ASML）刚刚发布了一项重磅消息：英特尔已经正式启动其最先进的光刻机，用于芯片的量产。这意味着，曾被业界吐槽“价格昂贵、难以普及”的新一代设备，终于拿到了第一张进入量产阶段的入场券。

两家公司在联合声明中表示，英特尔将采用阿斯麦的EXE高数值孔径极紫外线光刻机（High-NA EUV），来生产其Ultra 3系列芯片的部分产品。这台设备并非普通机型——它代表了阿斯麦在先进芯片制造领域的顶尖技术，同时也是目前唯一能够实现下一代工艺节点的光刻设备。

对阿斯麦来说，这无疑是一次关键性的胜利。要知道，这款高数值孔径极紫外光刻机自问世以来，一直因定价过高而备受批评，行业普遍认为它很难被主流市场接受。英特尔的率先采用，正在逐步扭转这一看法。反观台积电，此前已明确表态，认为最新一代阿斯麦光刻机过于昂贵，不适合大规模量产，至少要等到未来某个工艺节点才会考虑转向。如今英特尔率先落子，整个半导体设备市场的竞争格局，可能将面临重新洗牌。