近日，创豪半导体高端封装基板项目顺利完成全流程通线，这标志着该项目已从建设阶段稳步迈入试生产与客户导入阶段。这一重大进展为国内高端封装基板的自主供应补齐了关键短板，有望逐步改变该领域长期由外资企业主导的竞争格局。

封装基板是连接芯片与系统电路板的核心桥梁。在摩尔定律逐渐放缓的背景下，封装基板已超越传统PCB的配套定位，成为异构集成时代实现“芯片—系统”高效互连的关键枢纽。其性能直接决定了芯片的电气表现与可靠性，战略价值日益凸显。然而，高端封装基板仍是国内半导体产业链中的“卡脖子”环节，国产化率长期处于低位，高端市场中外资企业的份额超过80%。

历时数年攻坚，完成从基建到通线

为破解这一产业困境，创豪半导体自2022年9月成立之初，便锚定高端封装基板赛道，制定了清晰的“基建—量产—商业化—资本化”四阶战略路径。2022至2025年，公司完成了项目基建期，顺利实现厂房封顶、装修及设备导入。历经数年的项目建设与技术积淀，项目于2026年成功实现全流程通线，正式打通了从设计到制造的完整闭环。

构建核心团队与完整品控体系

在项目推进过程中，创豪半导体从人员、设备、体系等多维度同步发力。公司核心团队是国内稀缺的、具备高端封装基板规模化量产能力的整建制团队，成员均来自国际国内一线知名厂商，平均从业经验超过20年，覆盖研发、制造、工艺、供应链、市场等全链条。在品质管控方面，公司已建成物理实验室、可靠性实验室、化验室及IQC三大品质验证平台，实现了从原材料入厂到成品交付的全链条品质管控。预计今年8月，公司将完成ISO9001、ISO45001、ISO14001三大体系认证。

掌握先进工艺，瞄准高增长市场

从技术能力来看，创豪半导体已构建起全面对标国际巨头的技术体系。公司掌握了mSAP（15/15μm）、ETS（10/10μm）等精密线宽技术，以及ETS、Coreless等先进结构工艺，并具备ECP埋入式器件的研发与制造能力。其产品覆盖AI、射频、电源、存储四大核心应用领域。随着AI芯片需求的爆发式增长、HBM/DDR5存储技术的持续升级，以及射频与汽车电子产品的不断迭代，高端封装基板需求已进入结构性增长的长周期。

未来，创豪半导体将集中精力完成头部客户的导入审核与良率爬坡，力争将通线后的产线能力加速转化为实际订单与出货，为国内半导体产业链的自主可控与供应链安全贡献关键力量。