国内一家专注于超快流式推理芯片领域的创业公司——寒序科技，近期低调完成了新一轮融资。本轮投资方包括启高资本与赛意产业基金，源合资本担任独家财务顾问。此前，该公司一直保持低调，其AI推理系列产品的技术进展在过去两年间并未对外公开披露。 首先，几个核心判断值得关注：寒序首颗芯片样片的回片测试结果表现相当出色。在关键指标中，其“单位面积带宽”与Groq LPU披露的数据保持一致，达到100 GB/s/mm²。这一指标直接决定了AI芯片推理性能的上限，也是实现2000 Tokens/s目标的核心底气所在。业界普遍认为，这类能力决定了大模型推理时能否真正实现“流式输出”以及高Tokens/s的流畅体验。 更值得关注的是，该公司的下一代芯片已进入流片阶段。其设计思路非常清晰：采用“片上MRAM+SRAM”结合“确定性流式乘加单元”，目标性能直接指向2000 Tokens/s以上。作为对比，目前主流对话模型的推理速度通常只有30-50 Tokens/s。在当前推理芯片的激烈竞争中，这几乎是最具辨识度的硬性指标之一。正因如此，接近项目的人士评价其为：国内少有的、真正沿着Groq方向深入探索的团队。 值得注意的是，业内近期普遍传闻，NVIDIA已以约200亿美元估值级别锁定Groq的推理技术合作，并计划在NVIDIA GTC 2026即将发布的新一代AI推理系统中采用Groq芯片设计。而寒序的方案被业界认为是最贴近该方案的超大带宽流式处理芯片。 与GPU路线不同，这家公司选择了一条更聚焦、更极致的产品定义路径：不追求大而全，不涉足通用训练，而是将资源集中压到推理速度上——核心理念就四个字：唯快不破。 寒序科技成立于2024年8月，源于国内磁学研究的重要高地——北京大学磁学中心。核心团队是国内首个具备从物理、材料、器件到异质集成、芯片设计、算法全链条能力的交叉团队。有接近本轮融资的人士透露，这家公司之所以近期开始对外释放信息，一个重要背景是：其关键技术与样片验证已经走过了最危险的阶段。目前，该公司新一轮融资也已同步推进中。 （图片来源：企业供图，未经授权禁止转载）