7月6日，TrendForce集邦咨询发布的最新MLCC产业研究报告揭示了几组关键数据。在AI服务器加速迭代、云端服务商自研ASIC芯片持续放量的双重推动下，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden三大龙头厂商，在2026年六月下旬的BB Ratio（订单出货比）分别飙升至1.30、1.31、1.25，均创下历史新高。受此带动，整个MLCC市场的BB Ratio也同步攀升至1.04。
更值得关注的是Murata。其2026年第一季财报显示，Orders/Backlog Ratio（订单/积压订单比）已高达1.27。这一数字意味着什么？它已超过2018年MLCC史上最严重缺货初期的1.25峰值。换言之，订单积压压力正在以肉眼可见的速度累积，供给短缺风险持续升高。
当然，当前需求格局呈现明显分化。美国五月CPI年增率升至4.2%，高利率环境持续压制消费力，手机、笔记本等终端需求依然疲软。加之Intel与AMD为AI应用将CPU产能倾斜，传统PC备货节奏被打乱，ODM厂商只能依赖急单追料，推动材料成本一路走高。反观AI Server方面，Google的TPU、AWS的Trainium、Meta的MTIA等自研ASIC平台持续放量，带动高容值、低电压、小尺寸MLCC需求快速升温。冰火两重天，正是当前市场写照。
从供给端看，AI高端MLCC的排挤效应已外溢至车用与消费规市场。Apple供应链备料较往年提前一到两个月，车用ODM也从往年的七月提前至五月启动备料。这背后折射出市场对下半年供货短缺的普遍担忧。中国大陆渠道市场自六月份起，已对主流消费规MLCC X5R启动调涨，平均涨幅在15%到25%之间，进一步加剧了市场对后续供应的焦虑。考虑到日、韩厂商正专注高端MLCC订单，TrendForce集邦咨询预估，第三季度其他供应商（如国巨、华新科、微容科技等）有望承接外溢的消费规中高容X5R订单。
展望2026年下半年，关键节点在于NVIDIA、Google、AMD等新款AI芯片平台将在第三季度陆续进入量产，产能持续被AI订单占据，叠加各路厂商的超前备货，双重需求共振之下，下半年交期延长、高端MLCC价格走扬的概率正在上升。预计第四季度，将是观察高端MLCC市场是否正式转向缺货的关键时点。
