提到三星的Exynos芯片，老玩家们大概都还记得“发热降频”的调侃——性能刚拉满没多久，温度一升高就自动降频，体验直线下滑。不过，这个老毛病可能真的要成为历史了。Exynos 2600引入了一项名为热传导块（HPB）的新技术，从底层重新设计了散热逻辑。这次技术升级虽然低调，但已经吸引了芯片行业不少关注。
三星晶圆厂在Exynos 2600上采用了一种相当大胆的封装方案：以往DRAM直接堆叠在芯片上方，现在则把铜基HPB散热器直接放置在应用处理器（AP）顶部，而DRAM被移到了侧面。铜质结构的热传导效率远高于空气，加上散热器与处理器紧密接触，热量能够迅速导出。实测数据相当亮眼——这颗处理器的平均温度比前代降低了整整30%。
值得一提的是，三星并不打算将这项技术独占，而是计划向高通、苹果等客户开放HPB封装授权。不过，苹果早在2016年的A10芯片就已转向台积电，而高通也在2022年将骁龙8 Gen 1+的代工订单交给了台积电。三星想争取客户恐怕没那么容易。
然而现实往往比计划更具戏剧性。高通的骁龙8 Elite Gen 5最近也遇到了散热难题：在相同基准测试中，该芯片的板级功耗达到了19.5瓦，而苹果A19 Pro仅为12.1瓦，差距十分明显。
问题根源在于骁龙8 Elite Gen 5那六个性能核心的时钟频率设定。尽管Exynos 2600的最终CPU核心配置尚未官方公布，但近期从可靠渠道泄露的内部基准测试显示：Exynos 2600主核工作频率仅比骁龙8 Elite Gen 5的性能核心高4.6%。换句话说，骁龙的热量更多是由于频率拉得太激进所致。
这般对比之下，三星的HPB封装技术反而成了高通未来应用处理器的理想搭档——一方需要解决散热问题，另一方手里恰好有现成的散热方案。后续是否会促成合作？值得持续关注。
