7月5日消息，据tom's hardware报道，传奇芯片架构师吉姆·凯勒（Jim Keller）与DIY制造先驱萨姆·泽洛夫（Sam Zeloof）联合创立的半导体初创公司Atomic Semi，现已正式更名为Fab2，并将全部业务迁至得克萨斯州，开启全新发展阶段。
这次更名，实质上是在宣告公司的全新定位——他们要打造的是一个“晶圆厂制造厂”（fab fab）。这个听起来有些像绕口令的概念，实际上是一座能够大规模生产小型半导体晶圆厂及其内部设备的超级工厂，为芯片制造行业提供基础设施级解决方案。
Fab2的策略相当激进：所有晶圆厂所需的设备——从泵、阀门、气体管线，到光刻系统及其配套的真空腔室——全部由内部自主设计并制造。先把这些零部件组装成一台台机器，再将机器拼成一座完整的晶圆厂。最终目标并非直接造芯片，而是实现晶圆厂本身的大规模量产，从而降低半导体制造的门槛。
不过需要注意，Fab2瞄准的不是那些动辄流转300毫米晶圆（300mm Wafers）的庞然大物。他们专注的是小型的、软件定义的晶圆厂（Software-defined Fabs）。这些晶圆厂能够处理远小于整片晶圆的芯片图形化，原型制作的周转时间可以压缩到几个小时以内——对于快速迭代的芯片设计和原型验证来说，这无疑是一个杀手锏级优势。
说起这个概念，早在萨姆·泽洛夫青少年时期就得到了验证。2024年与吉姆·凯勒共同创立公司之前，他曾在父母的车库里成功做出了特征尺寸小至约300纳米的光刻芯片——一个令人印象深刻的“车库传奇”，也证明了这种小规模晶圆厂理念的可行性。
当然，任何技术都有代价。这种方法的主要瓶颈在于吞吐量。电子束光刻采用直接写入图形的方式，而不是通过掩模投影，速度慢得令人头疼：在小尺寸芯片上做一次图形化曝光，耗费的时间甚至可能比极紫外光刻机曝光整片300毫米晶圆还要长得多。报道也直言，这种方式实际上只适合原型设计和小批量生产，根本无法满足商业代工厂那种高产量量产的需求。
现阶段，Fab2同时在三个场地运转：奥斯汀的12万平方英尺（约11148平方米）设施是全新总部，研发与生产均集中于此；洛克哈特的3万平方英尺（约2787平方米）场地专门用来安置“晶圆厂制造厂”本体；而最初位于旧金山的2.5万平方英尺（约2323平方米）“车库晶圆厂”依然保留，延续着创始人的初心。三地联动，能走多远，值得持续关注。
