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MONTECH十周年台北电脑展多款创新机箱亮相

类型:热点整理2026-07-19
MONTECH在COMPUTEX2026展出多款机箱散热新品,包括TENWood、KING953D、F738系列等,设计融合木饰、百叶窗及LCD屏,并推出厚排与大屏水冷,彰显个性化与功能化。

PC机电散品牌MONTECH(君主科技)近日迎来了其成立十周年的重要里程碑。继五月份发布首款纪念产品后,该品牌在本月于台北举行的COMPUTEX 2026展会上,集中展示了多款全新设计的机箱及相关散热产品,展现了其在硬件设计领域的持续探索与创新。

MONTECH十周年新品亮相台北电脑展,多款机箱设计展现创新趋势

此次展出的新品覆盖了从纪念款到性价比型号的多个细分市场,设计思路各异,反映了当前PC DIY市场对个性化、功能化以及视觉表现力的多元化需求。观察这些新品,可以窥见机电散产品未来的一些发展方向。

纪念款与特色型号:材质与结构的创新

为庆祝十周年,MONTECH推出了TEN机箱的Aura和Wood两款变体。其中,TEN Wood版本在顶部采用了木制装饰,并兼具扩香石功能,将实用性与生活美学相结合。另一款纪念机箱KING 95 3D则延续了系列标志性的左右双舱框架,但调整为顶、前、左三面侧透设计,并在主板托盘上方新增了一组风扇或冷排的安装位置,旨在提升散热兼容性与内部展示效果。

分舱设计与性价比选择

全新的F738系列机箱采用了悬浮式上下分舱结构,其下方左侧面板可选装LCD屏幕,为用户提供了硬件状态监控或个性化展示的新窗口。该系列分为Vision和Pro两个版本,区别在于前板设计:Vision版采用常规玻璃,而Pro版则配备了可自定义开合程度的百叶窗结构,便于用户在散热效能与防尘之间进行灵活调节。

面向注重性价比的用户,MONTECH推出了TG3机箱系列,提供直角全视的标准版和曲面全视的Curve版两种选择。两款均内置了一体化360规格的ARGB风扇,并附有ARGB灯带,旨在以更具竞争力的价格提供出色的视觉效果和基础散热能力。

散热产品线的同步更新

除了机箱,MONTECH也展示了其散热产品线的更新。CyberFlow系列水冷在冷头集成了风扇,并将冷排厚度增加至32mm,旨在提升散热效率。同时亮相的还有配备大尺寸屏幕的HyperFlow LCD PRO水冷以及霓虹线等配件,进一步完善了其机电散生态系统。

来源:IT之家

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