近一年来，电子行业分析师们终于可以告别那些老生常谈的问题了——“iPhone本季出货指引是多少？”从2026年开始，大家聚在一起聊的，全变成了“微软、亚马逊、谷歌、Meta、字节跳动，它们今年资本开支的指引是多少？”
这背后，是整个行业锚点的一次根本性切换，而且趋势正变得越来越清晰。
最近，苹果和存储巨头美光之间就上演了一场隔空“骂战”。苹果选择对iPhone、iPad等全线产品提价，库克直言涨价的原因是“百年一遇的存储洪水”。而美光则毫不客气地回击，指责苹果过去十年不断压价，导致存储产能长期不足，这才埋下了“洪水”的祸根。
这场新贵与旧贵之间的“口水仗”，其实折射出一个更宏大的现实：AI行业正在通过持续的产能挤占和价格挤压，把消费电子这个曾经的市场主角，硬生生挤出了聚光灯。如今，从晶圆制造、封测、Fabless到云计算，几乎所有环节都在围着AI的一举一动打转。
而在这场变局中，一批中国的消费电子和半导体企业，已经提前布局、主动融入，并拿到了通往未来的关键筹码。
“抢跑”布局AI的一批龙头
春江水暖鸭先知，立讯精密这样的头部公司，早就嗅到了水温的变化。作为提前布局AI浪潮的企业，它们已经开始喝到“头啖汤”。
过去，一轮完整的半导体景气周期，核心锚定于手机和PC的换机节奏。当消费电子终端出货量上升，台积电、三星等晶圆代工厂的产能利用率随之攀升，推动DRAM和NAND存储价格上涨，形成一个以“换机”为闭环的传导链条。
但从2025年起，这套传统逻辑开始松动了。智能手机和PC的出货量增速放缓至个位数甚至负增长，全产业链的驱动逻辑明显弱化。数据很直白：IDC数据显示，2025年全球智能手机出货量为12.6亿台，PC约2.847亿台，两项指标已经连续五年维持窄幅波动。而根据Counterpoint、IDC和中国信通院分别给出的预测，目前手机平均换机周期已经拉长到40至47个月。
立讯精密，曾经最鲜明的标签是“苹果中国最大组装厂”、苹果的核心供应商。但早在2024年，它就嗅到了AI的风向，并主动求变。那一年，立讯精密与英伟达正式确立合作，从间接服务升级为直接绑定、联合研发，并非常早地参与了Blackwell平台的架构共研与高速通信标准制定。
到今天，这些提前布局已经结出了果实。立讯精密被锁定为英伟达次世代GB200 NVL72机柜高速铜缆的核心供应商之一。其CPC共封铜缆已获得验证，并实现小批量800G OSFP DR8（硅光共封连接）的适配及批量交付给“北美AI客户”。在液冷侧，它的分流板、快换接头、液冷连接器，也全部进入了英伟达的供应商名录。
今年，立讯已经展出了包括英伟达Vera Rubin架构在内，铜+硅光互联+液冷在内的全套机柜方案。有券商测算，立讯在GB200 NVL72单柜整套解决方案的ASP大约为209万元。而在次世代GB300机柜上，立讯也有望在铜互连+液冷领域实现卡位，份额可能只高不低。
更早的案例来自工业富联。2025年之前，这家以苹果代工作为核心叙事的A股公司，一直被贴上“低毛利、苦生意”的标签，二级市场估值常年在10倍左右徘徊。直到AI服务器的逻辑到来，工业富联迎来转折点。2026年一季报，公司云计算营收同比翻倍、占比超过六成，AI GPU机柜出货同比大涨3.8倍，800G交换机同比涨1.6倍。公司一跃成为与寒武纪、“易中天”等公司并列的AI概念股。
“叙事”逻辑换锚点
2026年，中信证券电子行业年度策略中，旗帜鲜明地写道：“自主可控、AI算力为贯穿全年绝对强主线，消费电子为支线”。这个提法，等于宣告了换锚已经是2026年的既定事实。
AI模型调用激增，云厂商开始乐观地“撒钱”，资金从HBM和AI算力芯片，向先进封装、PCB、光模块等算力基础设施逐步传导，并最终外溢至特气、光刻胶、CMP抛光液/垫、磷化铟等半导体稀缺原材料或关键耗材。
由于叙事逻辑的改变，投资者对A股公司布局AI的关注度，远胜于对其原主营业务是否稳健的关注。
2026年5月，京东方的“故事”就发生了180度大反转。以前，不管是手机屏幕、电脑屏幕还是电视屏幕，围绕京东方的叙事逻辑都逃不开消费电子的框框。但5月20日晚，京东方公告与海外光通信龙头康宁签署了为期三年的合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连应用四大前沿领域进行共研。其中，玻璃基封装载板直接指向了TGV（玻璃通孔）工艺在AI服务器、HBM堆叠及1.6T/3.2T光模块中的载板替代。
值得注意的是，康宁本身就是京东方显示玻璃基板的最大供应商，其平板显示基板玻璃全球市占率超过一半。而且英伟达已于2026年5月宣布，对康宁总投资上限为32亿美元（其中未来追加认购的最高额度为27亿美元）。这样一来，京东方的产业链逻辑就形成了闭环。受此影响，京东方A一个月以来涨幅已经翻倍，就连其A股回购计划也因涨速过快而暂时休止。
不论是立讯精密、工业富联还是京东方，它们叙事逻辑的改变并非一蹴而就。
蓝思科技和领益智造则选择了“收购路线”。2025年12月，蓝思科技公告拟收购裴美高国际100%股权，间接收购元拾科技95.12%股权；2026年6月又以增资方式获取元拾14.2857%股权，形成双层持股结构。元拾科技拥有英伟达RVL（推荐供应商名单）认证，全球仅5家，是进入英伟达核心供应链的必要门槛。元拾科技已为GB200/GB300/NVL72提供MGX Rack机架、滑轨系统，并承担Vera Rubin机柜开发主力职责。蓝思科技希望通过收购获得这张供应商牌照，从而以液冷业务切入英伟达算力机柜行业。
类似地，今年1月，领益智造以8.75亿元现金收购了立敏达35%股权，并通过表决权委托取得17.78%表决权，合计控制52.78%。立敏达是英伟达A VL/RVL双认证供应商，也是GB200/300系列核心液冷部件供应商，产品包括液冷板、液冷歧管、UQD快接头等，且已向客户批量交付。近年来，领益智造还依托自己的伺服电机业务，试图切入机器人赛道，打造“AI+机器人”的双重叙事格局。
端侧SoC六小龙的崛起
在核心逻辑芯片（SoC）领域，许多玩家也在尝试寻找消费电子之外，与AI结合的最佳站位。传统消费电子领域，GPU过去十年已经通过其并行计算能力，在区块链、虚拟货币等领域大放异彩。而CPU作为个人电脑和手机的核心算力载体，却在换机频率下降的影响下逐步式微。
对于许多炙手可热的中国GPU厂商而言，锚定AI是一个成立第一天就被解决的问题。比如寒武纪、沐曦等企业，在成立初期便瞄准了AI算力市场。市场资金也极尽追捧之能事，相关企业估值不断走高。
而对于国内其他聚焦小型SoC或者MCU的玩家来说，选对方向，或直接切入AI芯片配套领域，或做“与AI相关的业务”，从而避免被消费电子行业的逆风吹垮，已经成为他们近期的核心方向。
其中比较典型的案例是芯原股份。公开资料显示，2025年，芯原股份AI算力相关收入占比达到64.43%，同比提高了近10个百分点。公司的NPU IP作为AI芯片必须具备的集成模块之一，去年实现全球近2亿颗的总出货量，被91家客户集成到逾140款AI芯片之中。
当然，并不是所有企业都能幸运地成为芯原。2026年初，为了观察中国端侧SoC芯片企业是否具备配套AI革命的能力，A股玩家们酝酿出了“端侧SoC六小龙”的概念，纳入了包括瑞芯微、全志科技、杰理科技、晶晨股份、中科蓝讯、恒玄科技六家芯片企业作为观察对象。
这六家企业分别聚焦在AIoT、机顶盒/电视、Wi-Fi MCU、音频、视觉等细分赛道。然而，一季报出炉后，这些企业的业绩表现却出现了明显分化。比如，瑞芯微通过打包芯片、算法、工具链的AIoT（AI物联网）解决方案，今年已经实现了快速增长，其一季度营业收入增速达到36.22%，归母净利润增速则来到57.15%。
而主攻TWS蓝牙音频的中科蓝讯和恒玄科技，在一季度却出现了业绩的剧烈下滑。其中，中科蓝讯一季度营业收入增长10.79%，净利润下滑113.07%；恒玄科技同期营收和净利润则分别下降32.72%和53.26%。
至少从2026年上半年来看，消费电子和AI，已然是半导体行业冰与火的两端。随着AI带来的资本集中效应，卡位不准或过于依赖原有下游体系的企业，无疑将面临更艰难的生存问题。中国半导体企业除了加速产品国产化，更需着眼AI发展的浪潮，积极调整自己的业务抓手，这样才能有效地为自己的企业和股东赢得未来。
