5月29日，在2026第十届集微大会主峰会上，中国科学院院士徐红星的致辞给出了一个清晰的判断：经过多年的摸爬滚打和持续积累，国内半导体产业链已经走过了最艰难的日子，整个行业的心态更稳了，步伐也更实了。

“尽管外部环境复杂，西方技术封锁和贸易严控持续加码，但中国半导体产业凭借强悍的韧性，硬是顶住了压力，实现了逆势突破与增长。”徐红星这样总结。

具体看数据：2025年，中国集成电路出口额达到了1.44万亿元（2019亿美元），同比增长26.8%。进入2026年，势头更猛——今年1-4月，出口金额已冲上1035亿美元，同比暴涨83.7%。

对于万亿体量的产业来说，这样的增幅，含金量十足。它在证明我们产业的活力，也说明核心竞争力的跃升。这份成绩单不是运气好，背后是国家层面的科学指导、全行业的其心协作，以及无数从业者日复一日的坚守和付出。

不过，局面打开了，但清醒也绝不能丢。徐红星提醒全行业：差距依然存在，短板仍在。核心设备、精密工艺、关键材料，这些环节的协同适配还不够成熟，诸多领域仍然藏着技术堵点和卡点，等待突破。

比如金刚石半导体就被重点提及。徐红星指出，金刚石被称为“终极半导体”，过去它更多出现在珠宝柜台，应用场景有限，规模化程度低。随着技术一再突破，金刚石正在摆脱传统属性，凭借顶级的散热优势，有望转身成为大规模产业化应用的核心材料。

眼下，AI高速迭代，高功率、高效率的运算模式带来了一个棘手问题：散热。这已经成了制约产业发展的主要瓶颈之一。而金刚石半导体，恰好能精准打掉这只“拦路虎”，同时还有望在光学级、芯片级等新兴领域打开局面。

他同时建议行业盯紧一维碳纳米管和二维材料等新型材料与器件的研发，在材料变革中抓住下一波机会。

谈到产业生态与基础研究，徐红星强调，要强化基础研究和应用基础研究，搭好科学家与企业家的协作桥梁，打掉基础研究和应用开发之间的壁垒，让基础成果能顺畅转化为产业动力。但他也发出了一项警示：对AI技术的应用，全行业要警惕它的双面性。过度依赖AI，可能导致人类的基本科学能力、逻辑推理能力和思维创新能力悄悄退化。这一点，必须时刻留意。

人才层面，徐红星提到，各大高校设立集成电路专业学院以来，已经为行业输送了大批专业人才，人才缺口正在被快速填补。下一步，要继续完善人才培养体系，基础研究人才和应用型技术人才都不能偏废，持续优化产业创新生态，严守安全生产防线，保障半导体产业走得稳、走得远。