近期，关于苹果下一代A20 Pro芯片的封装技术曝光了更多细节。一位数码博主披露了关键信息：A20 Pro将采用台积电的WMCM（晶圆级多芯片模块）方案，把SoC与LPDDR5X内存裸片并排布置在同一层RDL再布线层上。

苹果A20 Pro芯片的WMCM封装结构示意

这一技术方案颇具亮点。与业界常见的CoWoS 2.5D先进封装不同，WMCM省去了Silicon Interposer（硅中介层），直接通过RDL实现SoC与DRAM之间的高速互联。由于连接路径更短，数据传输延迟有望显著降低，同时还能减少传统封装结构所占用的空间体积。

散热性能方面同样有望迎来显著改善。传统移动处理器通常将内存堆叠在SoC上方，这种结构会阻碍热量向外散发。而采用并排布局后，SoC与内存可分别直接接触封装散热区域，有效散热面积得以扩大，从而在高负载场景下维持更稳定的持续性能表现。

然而，全新封装方案也伴随着成本方面的挑战——更高的生产与封装费用。WMCM工艺需要更复杂的晶圆级布线、裸片贴装及测试流程，对良品率和供应链协同能力提出了更高标准。据知情人士透露，目前A20 Pro所搭载的LPDDR5X内存主要由SK海力士供应。