最近，特斯拉AI5芯片的开发进度再次引发业界关注。据三星代工厂一位首席工程师在领英上透露，这款备受期待的处理器已经成功流片，下一步将交由三星晶圆厂，采用其最新的2nm级工艺进行大规模量产。
这位名为James Kim的三星工程师在帖子中写道：“特斯拉与三星合作的AI5芯片已顺利流片。该芯片计划在泰勒晶圆厂采用我们最新的2nm工艺制造，很快将搭载于特斯拉新一代产品。过去数月，能与特斯拉帕洛阿尔托、奥斯汀基地的顶尖工程师合作，我倍感荣幸。”从这段表述中，可以感受到双方团队紧密协作的热情与效率。
早在今年4月中旬，埃隆·马斯克就曾公开展示过特斯拉AI5的首批样片，并透露这款处理器将同时委托台积电和三星两家代工厂生产。不过，从时间节点来看，台积电工艺版本的AI5流片时间比三星工艺版本早了数月。
马斯克当时展示的AI5处理器模组，外观设计相当紧凑，集成了尺寸小巧的加速芯片。根据他此前的说明，这枚芯片的面积大约只有半片光刻掩模版那么大。模组另一侧，配置了12颗SK海力士的存储封装，从规格上看为标准GDDR6或GDDR7显存。整个封装采用有机基板，存储元件的标识也与传统独立DRAM芯片保持一致。
目前，特斯拉尚未公布AI5芯片的内存子系统位宽，但12颗显存封装的配置已经暗示了其外部内存接口的带宽规格不会低。如果模组确实搭载了12颗GDDR6或GDDR7显存芯片，那么处理器将配备384位内存总线。再结合选用的显存工艺与传输速率，最终的内存带宽大致落在768GB/s至1.536TB/s之间。这样的带宽水平，对于自动驾驶和AI推理场景而言，性能表现值得期待。
