移远通信公司正式入局扩展现实领域
移远通信正式入局XR赛道,发布自研AI+AR眼镜Hawk系列及算力单元Dolphin系列。基于三维能力框架,提供从定义到量产的全流程赋能。与高通、酷芯微等伙伴合作,覆盖消费与垂直行业,加速XR产品商业落地。
7 月 9 日,深圳。一场以“方寸镜·无限远”为主题的发布会,正式宣告移远通信进军 XR 赛道。会上,他们推出了全链路自研的 AI+AR 眼镜 Hawk 系列,以及配套的算力单元 Dolphin 系列——这意味着,这家在物联网领域深耕多年的行业领军者,全面进入 XR 市场。
从“智联”到“视界”,跨越三年的战略升级
在这次发布会上,移远通信联合创始人兼首席运营官张栋亲自站台,以物联网发展的三次演进为主线,清晰地勾勒出移远从“智联”到“视界”的战略跃迁。
回溯 2010 年,那时的物联网刚刚兴起,整个行业的核心命题是“连接”。移远凭借稳定可靠的连接能力,帮助各类设备保持在线,完成了 1.0 时代的奠基。到了 2015 年,市场不再满足于基础连接,对体验、交互和响应速度提出了更高要求,移远顺势将“智能响应”作为 2.0 时代的关键词。而现在,随着 AI、机器人和 XR 三大技术浪潮交汇,移远正式跨入 3.0 时代——从“响应”走向“决策”。
张栋在演讲中直言:“移远已将 AI 的决策能力,注入了多类机器人的物理躯体。对于 XR,我们坚定相信,下一代人机交互的核心入口,将是我们的眼睛。”他点出了关键:XR 的底层逻辑,实质是连接、算力与 AI 的深度融合,而这三项能力,恰好是移远在通信和智能领域十五年来积累的深厚底蕴。
那么,移远的底气究竟从何而来?答案藏在他们构建的三维能力框架之中。
三维能力框架:从定义到量产的全流程赋能
移远通信 XR 产品线总经理马国文随后登台,回顾了团队过去三年的技术积累。他坦言,过去十多年,移远亲眼见证了 XR 行业从资本狂热到价值回归的完整周期。之所以持续投入,是基于对技术趋势的审慎判断——公司多元化的产品技术矩阵,正是 XR 发展的基石。随着 AI 与 Agent 加速融合,下一代人机交互方式正在被重新定义,而 XR 眼镜作为穿戴式设备中 AI 能力的最佳载体,将率先实现商业价值。
这两年,移远没有走捷径。马国文介绍道:“我们专注两件事:在能力上做加法,在流程上做减法。减去的,是客户繁杂的研发投入、XR 生产制造的门槛,以及 XR 终端走向商业化的漫长周期。”
面对消费级用户和垂直行业提出的“产品要好、速度要快、供应要强”这些近乎严苛的要求,移远拿出了“0-1、1-N、1+N”三维能力框架:
- **0-1**:聚焦 XR 软硬件参考设计与定义;
- **1-N**:解决规模化阶段的精密制造与交付速度;
- **1+N**:提供全产业链生态整合服务。
发布会现场,马国文还播放了一段移远常州智能制造中心 XR 产线的实拍视频。画面中,工厂配备了完善的 XR 组装产线和百级无尘车间,能够支撑各类 XR 设备的规模化量产。简而言之,与移远合作,客户可以把 100% 的精力放在产品定义和市场拓展上,剩下的制造、整合、交付等环节,由移远全权负责。
目前,移远已与高通技术公司、酷芯微、物奇微等芯片厂商,大象声科等语音技术伙伴,以及多个硬件供应链伙伴建立了紧密合作。它的定位十分明确:不仅是供应链的整合者,更是 XR 产品从定义到量产的全流程赋能者。
Hawk、Dolphin 齐发,精准切入 XR 硬件赛道
产品层面,移远此次动作不小,一口气发布了多款 AI+XR 核心参考设计,覆盖不同芯片平台、光学方案与算力需求。
**AI+AR 眼镜 Hawk 系列**包含光波导和 BirdBath 两种形态。光波导眼镜采用了“高通第一代骁龙 AR1 平台 + 物奇微 WQ7036”和“酷芯微 ARS45+ 物奇微 WQ7036”两种架构,客户可根据场景和成本灵活选择。值得一提的是,这款眼镜创新地支持三档电致变色,镜片能根据环境光线自动调节透光度——这个设计有效解决了 AR 眼镜在室内外切换时显示效果差异明显的痛点,实用性极强。
功能方面,它支持 AI 语音助手、实时语言翻译、拍照录像及 AI 音频,覆盖消费级市场以及文旅展览、工业质检、远程协作、医疗等垂直行业。
而自研的分体式全彩 BirdBath AR 眼镜参考设计,主打沉浸式视觉体验。FOV 达到 50±1°,亮度 5000 nits,单眼分辨率 Full HD(1920×1080),支持 60-120fps 刷新率。同样配备 3 档电致变色和 0-400 度屈光度调节,对近视人群非常友好。外设集成了 2 个 DMIC、双立体扬声器、佩戴检测传感器,以及 1200 万像素广角摄像头,摘下近视镜也能尽享高清大屏。
**Dolphin 系列 AI+AR 算力单元**,取名于海豚的聪明敏捷,强调强大算力与灵活拓展性。它基于高通跃龙™ Q-6690 和 QCS8550 两大平台,分为 5G 端云融合版和端侧算力版。5G 版内置移远自研 eSIM,支持超过 150 个国家和地区的运营商认证,并配备自研 eIM 管理平台;端侧算力版具备 48 TOPS 算力,可在本地部署 AI Agent。这个算力单元不仅能与 AR 眼镜连接,提供丰富的 OS 资源和 AI 交互能力,还能通过有线或无线方式连接 3D 头显、显示器等终端,成为工作生活中的智能助手。
产业伙伴共筑生态,XR 的未来不止于眼镜
发布会上,移远的产业伙伴们也带来了各自的深度分享。
高通技术公司高级副总裁朱晓冬的观点颇具代表性:“个人 AI 与空间计算正在成为智能体 AI 时代终端创新的重要方向。未来的智能终端不仅需要更强的理解、感知与协作能力,更需要自然地融入用户的日常生活。智能眼镜等 XR 终端,有望成为承载智能体 AI 的重要载体。”他明确表示,高通技术公司将持续推进空间计算、终端侧 AI 与连接技术的创新,并携手产业伙伴共促生态发展。
大象声科研发总监闫永杰则从技术落地角度,分享了 AI 眼镜在实际应用中面临的挑战:噪声复杂、回声干扰、小阵列远场拾音受限、低功耗约束……针对这些问题,大象声科基于“DNN+ 计算听觉场景分析”技术,推出了 AI 眼镜智能语音方案,可实现音区隔离 AI 通话降噪、面对面翻译正前方定向拾音、超低功耗 KWS 语音唤醒等核心能力。该方案已应用于移远自研的一体化光波导轻量化 AI+AR 眼镜参考设计中。
酷芯微电子联合创始人兼 CTO 沈泊则分析了 AI 眼镜行业的四大困局:显示画质瓶颈、续航焦虑、算力不足、佩戴舒适度欠佳。他指出,高分辨率显示与低功耗之间存在根本性矛盾,而酷芯微的 ARS45 芯片正是为解决这些痛点而生。该芯片采用 12nm 工艺,集成 4 核 A53 处理器与 1GHz 视觉 DSP,NPU 等效算力达 6 TOPS,影像支持 7 路视频输入、双目 1080p@120Hz 显示及 1600 万像素 HDR 拍照,整体功耗较上一代降低了 50%。
创视云科技 CEO 黄攀作为终端品牌视角的代表,分享了轻量化 AI 眼镜的产品理念。他认为,AI 眼镜需要在重量、续航、外观和交互体验之间找到平衡点,而移远提供的参考设计和工程能力支撑,让品牌方可以集中精力打磨用户体验。物奇微电子联合创始人兼 CTO 林豪也分享了物奇微多元 AI 眼镜方案,基于自研无线通信和 AI 多模态异构计算能力,与移远工程底座形成强强联合,共同打造高性价比方案,覆盖更多价格带和应用场景。
不得不承认,XR 产业正从概念验证走向大规模商用。移远此次以技术、智造、生态三端发力,显然是为全球 XR 客户加速产品落地提供了一整套解决方案。方寸镜片之内,蕴藏的正是下一代人机交互的无限可能。
来源:https://www.ithome.com/0/976/032.htm
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