ROG幻X 2025的128GB版本现已正式开启预约。这款二合一设备搭载了AMD锐龙AI Max+移动处理器，为本地运行AI大模型提供了全新可能——无需依赖云端，即可在设备上直接运行70B参数的大语言模型，大幅提升创意工作者灵感落地的效率。
其核心自然是AMD锐龙AI Max+ 395处理器。基于先进的“Zen 5”架构，拥有16核32线程，单核最高频率可达5.1GHz，能够轻松应对主流大型软件与复杂多任务。处理器内部集成了RDNA 3.5架构的Radeon 8060S集成显卡，配备40组计算单元和32MB高速缓存——这一配置意味着什么？简单来说，在网络游戏和3A大作中，其图形性能甚至超越了许多搭载RTX 4060独立显卡的笔记本。
另一大亮点是128GB的四通道统一内存，最高可分配96GB作为显存，使CPU多任务处理与集成显卡的图形渲染能够灵活调配资源。更实际的意义在于，配合高达256GB/s的带宽，这台设备已能在本地直接运行70B参数的大模型。对于内容创作者而言，它堪称一台真正的移动AI工作站。
散热方面同样毫不妥协——搭载冰川散热架构2.0增强版，配备双第二代Arc Flow绝尘风扇、复合材质均温板，并在核心位置采用暴力熊液金导热。这套散热系统确保长时间高负载下性能稳定不下降，考虑到平板形态设备散热压力远大于传统笔记本，这一设计尤为关键。
屏幕同样是这款产品的亮点之一。13.4英寸星云屏，支持4096级压感触控，并附赠ASUS Pen 2.0触控笔。参数方面，拥有2.5K分辨率、180Hz高刷新率、500nits亮度、100% DCI-P3色域覆盖，支持四种专业色域切换，并通过潘通色彩认证。无论是创作设计时的色彩精准度，还是游戏娱乐时的画面流畅度，都表现出色。屏幕表面覆盖了DXC抗反射涂层，在户外强光环境下也能有效减少反光干扰。
便携性始终是二合一设备的核心竞争力。采用CNC工艺金属机身，重量仅约1.2kg，厚度仅1.3cm，配备70Wh电池并支持100W PD快充，续航与重量控制表现均衡。通过附赠的触控板和磁吸式RGB键盘，用户可轻松在平板与笔记本形态间切换，满足游戏、办公、创作等多种场景需求。接口方面，配备双USB-4、USB-A 10Gbps、HDMI 2.1 FRL以及MicroSD卡槽（UHS II），海量文件传输或多设备协同无需额外携带扩展坞。
目前ROG幻X 2025 128GB版本已开启预约。作为一款主打全能体验的平板笔记本，这台设备无论是AI大模型运行能力还是综合性能，都值得持续关注。
