科技媒体 Android Authority 昨日曝出消息，Pixel 11 Pro Fold 折叠屏手机已现身美国 FCC 认证文件，其中隐藏着一个值得关注的信号——Tensor G6 芯片很可能将更换基带方案。

长期以来，Tensor 芯片虽由谷歌主导设计，但在关键部件上高度依赖外部 IP。例如 GPU 通常采购自 ARM Mali 或 PowerVR，而基带部分——从第一代 Tensor 至今——一直采用三星 Exynos 方案。不过，这一局面或许即将被打破。

去年就有消息称，谷歌计划在 Pixel 11 系列所搭载的 Tensor G6 芯片上改用联发科 M90 基带，主要目的是降低功耗。相比三星 Exynos 基带，联发科方案在能效方面确实具备先天优势。如今，这份 FCC 文件几乎证实了此前的传闻。

曝光的文件主要是 SAR（比吸收率）测试报告，即评估手机贴近人体时辐射强度的标准流程。这类测试自然离不开基带与无线通信硬件，因此文件中会列出大量射频相关参数。前几十页是密密麻麻的数据表格，但翻到第 30 页时，赫然出现了“MediaTek（联发科）”的关键词。

一个简单的逻辑：三星不会在自己的 Exynos 基带中嵌入联发科算法，这不合常理。因此，这份文件几乎可以当作谷歌 Tensor 芯片转向联发科基带的实锤证据，与过去几个月的传闻完美吻合。

当然，目前一切仍基于认证文件的推测，最终答案还需等待官方揭晓。不过从现有信息来看，这次基带更换的可能性已经相当高。