2025年台北国际电脑展（COMPUTEX 2025）的日程与主题已正式公布：将于5月20日至23日举行，地点依旧设在台北南港展览馆1馆和2馆。本届展会以“AI Next”为核心主轴，聚焦“智能运算与机器人”“次世代科技”“未来移动”三大领域。简单来说，这将是全球科技厂商在人工智能赛道上集中展示实力的“高光时刻”。
自2023年起，AI便成为台北电脑展的重要议题，而到了2024年，它已跃升为展会的绝对核心。今年，AI的角色从“探索者”转变为“主力军”，展示的深度与技术落地的力度显著增强。这不仅仅是一场展会，更像是一场人工智能产业化进程的全面预演。
江波龙参展亮点：存储与AI深度融合
存储？存储是AI的“根基”，没有它，再强大的算力也无法充分发挥。江波龙在2025年台北电脑展上，以“存储遇见AI”为主题，旨在展示当AI真正落地时，存储这一看似基础的硬件如何成为关键支撑。围绕AI PC、AI服务器等典型应用场景，江波龙将带来多款高性能、大容量、高可靠性的新品，目标明确：为AI应用提供更高效的“工具组合”。
超大容量QLC NAND SSD：XP2350
要让AI大模型在本地顺利部署，必须应对海量数据与复杂指令的挑战。此时，大容量、高性能的存储设备成为刚性需求。行业内已形成共识：QLC NAND SSD正逐渐成为满足AI PC存储需求的核心技术。其优势显著——相比TLC和MLC，QLC拥有更高的存储密度，在相同空间内可实现更大容量，并且特别擅长处理读密集型工作负载，例如AI推理、生成式图像与视频、机器学习等。在这些应用场景中，快速访问海量数据是不可或缺的。
为此，江波龙将推出一款超大容量的QLC NAND SSD——XP2350。它的定位十分明确：以更具成本效益的方案，为AI设备提供大容量存储支持。可以说，XP2350精准回应了AI对“容量”与“速度”的双重需求。
工规级BGA SSD：高性能与高可靠性兼备
工业领域对存储的要求近乎严苛：既要体积小巧，又要稳定可靠。针对此类需求，江波龙推出了工规级BGA SSD新品。其亮点在于：在紧凑的空间内实现高性能的稳定存储，且相比消费级BGA SSD更加耐用、可靠。这些产品适用于工业电脑、三防加固平板等环境恶劣、对稳定性要求极高的场景。此次新品的推出，标志着江波龙在工业存储领域的产品矩阵更加完善。
Lexar雷克沙：高性能PCIe Gen5 SSD亮相
江波龙旗下的消费类品牌Lexar雷克沙同样不会缺席。此次将带来旗舰级PCIe Gen5 SSD——NM1090 PRO。从性能指标来看，其读写速度达到Gen4 SSD的两倍。对于高端游戏玩家和专业视觉创作者而言，这意味着实实在在的体验升级：游戏加载速度更快，大型项目文件瞬间打开。Lexar Professional NM1090 PRO PCIe 5.0 SSD的目标正是满足用户对极致高速存储的追求。
AI存储领域的创新成果
除了QLC SSD，江波龙还将展示面向手机市场的QLC eMMC。这些产品有一个共同特点：为次世代端侧AI设备提供更高的存储密度与更低的功耗，简而言之，就是让AI在手机等小型设备上也能流畅运行。同时，面向AI数据中心的企业级存储（包括SSD与内存）也将亮相，它们专为AI本地化部署而设计，旨在为企业智能化转型提供坚实可靠的支撑。
PTM商业模式：全方位存储Foundry服务
江波龙推出的PTM（存储产品技术制造）商业模式，是一次颇具新意的探索。该模式将芯片设计、固件与硬件开发、封装工艺、工业设计、测试制造等环节全面整合，形成一套完整的存储Foundry服务体系。在展会上，可以看到大量基于PTM模式的创新案例与差异化解决方案。这种模式的优势在于：能够为AI领域的差异化创新提供更灵活的支撑，从产品定义到最终落地，实现更精准、更高效的推进。
AI与存储的融合，正从技术概念走向产业实践。江波龙此次带来的，不仅是几款产品，更是一套从产品到模式、从消费级到工业级的系统性思路。在2025年台北电脑展上，“存储遇见AI”究竟能碰撞出多少火花，值得拭目以待。
