据行业分析师最新预测，台积电（TSMC）正在推进的玻璃基板先进封装方案CoPoS，预计将于2028年下半年进入量产阶段。该技术旨在破解大型异构集成系统的量产经济性难题，目标是将光罩尺寸提升9.5倍以上，从而为下一代高性能计算芯片的规模化应用奠定基础。

分析指出，英伟达（NVIDIA）的下一代Feynman AI GPU极有可能成为率先采用这一封装技术的产品。这表明，在AI算力需求持续爆发式增长的背景下，芯片巨头正从设计到封装全面寻求技术突破，以应对日益复杂的集成挑战与成本压力。

CoPoS封装技术结构与工艺细节

CoPoS方案的核心在于其独特的载板结构：具体由玻璃芯层和两侧的ABF增层构成，芯片直接布置在ABF增层表面。芯片与系统之间的互连，则由芯片侧的重布线层（RDL）与ABF增层共同完成。这种结构设计能够显著提升信号完整性、散热性能，并实现更高的集成密度。

此外，为在制造过程中提供更好的支撑与稳定性，CoPoS工艺还将在临时载体中引入玻璃材料。这一系列技术组合，标志着先进封装正从传统有机基板向玻璃等新型基材演进，从而满足未来更大尺寸、更高性能芯片的封装需求。