全球半导体龙头SK海力士日前披露了一项雄心勃勃的产能扩张规划。公司董事长崔泰源在接受采访时明确表示，为满足人工智能计算对高端存储芯片的爆发式需求，SK海力士计划到2034年将晶圆总产能提升至当前水平的三倍。

崔泰源进一步阐述了这一长期战略的具体路线图。他透露，按照现有推进计划，晶圆产能将在未来五年内率先实现翻番。随着后续设施陆续建成并投产，到2034年前后，总体产能将达到现有规模的三倍。他同时指出，根据市场反馈，即便如此激进的扩张规模，业界仍认为可能难以完全覆盖未来的需求。

产能建设全面加速，本土工厂率先布局

为达成上述目标，SK海力士正在韩国龙仁市紧锣密鼓地兴建四座芯片制造工厂。该项目第一阶段计划于2025年初竣工。值得注意的是，整个工程工期已从最初预计的2045年大幅提前了约十年。崔泰源坦言，这已是当前技术与管理条件下所能达到的最快速度。

海外拓展瞄准日本，生态系统成核心考量

在完成韩国本土核心产能部署后，SK海力士将目光投向海外。崔泰源表示，公司正在评估在日本等地增设工厂的可能性。他特别强调，日本之所以成为理想选址，在于其拥有完善的半导体产业生态——包括稳定的电力供应、优质的水资源、经验丰富的工程师队伍以及成熟的化学品供应商网络。他指出，只有在能够确保所有原材料与化学品稳定供应的区域，芯片工厂才能实现高效运营。