7月6日，据美媒CNBC报道，亚马逊硬件主管Panos Panay于7月2日接受采访时明确表示，这家科技巨头正通过自研芯片重新定义消费电子设备的沉浸式AI体验。这意味着，未来用户手中的智能音箱、电视盒子等设备的核心芯片，将越来越多地印上“亚马逊制造”的标签。
Panos Panay透露，亚马逊自研的AZ3及AZ3 Pro芯片，已为2025年推出的多款Echo智能音频设备提供核心算力，同时Fire TV电视也搭载了亚马逊自家芯片。不过，这并不意味着亚马逊完全放弃外部供应链——例如高通等第三方厂商的SoC，仍然出现在部分消费电子设备中。
谈及关键产品时，Panos Panay直言不讳地表示：
“对于目前一些更为关键的设备，我们的重点在于端到端的芯片解决方案。因为，如果你真的想实现软硬件的深度融合，尤其还要以最安全的方式在家中提供那种沉浸式体验，就必须考虑如何把端到端的硬件解决方案整合起来。”
这番话点出了一个行业趋势：硬件与软件的深度绑定，正从PC和手机领域向智能家居场景蔓延。展望未来，Panos Panay认为，消费电子可能正逐渐脱离以应用程序和屏幕为主导的世界，取而代之的是更自然的“对话与上下文”交互模式——这对AI助手的理解能力提出了更高要求。此外，亚马逊已规划了一整套智能穿戴移动设备的路线图，消费者很快就能看到新产品落地。
