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三星Z Flip8韩版欧版将搭载自研芯片

时间:2026-06-09 12:55
三星新款GalaxyZFlip8的韩版与欧版将搭载自研Exynos2600芯片,采用先进2纳米制程工艺。据透露,此前Flip7已首次使用Exynos2500,而Flip6及更早机型均用高通芯片。受存储芯片涨价影响,自研芯片能够有效降低成本。其他地区版本可能会调整方案。

据韩国媒体 The Bell 报道,三星计划在即将于今年 8 月发布的 Galaxy Z Flip8 上,搭载自主研发的 Exynos 2600 芯片。若放在两年前,这一选择或许会令人意外,但从上一代 Flip7 开始,三星已悄然在小折叠机型中采用 Exynos 2500,因此这一步更像是既定路线上的延续。


据行业内部消息,三星 MX 事业部已正式决定,Galaxy Z Flip 系列新机将全面拥抱 Exynos 处理器。目前,Flip8 已进入初期量产阶段,预计于 8 月正式发布。作为对比,Flip6 及更早机型一直搭载高通芯片,转折点出现在去年——Flip7 首次配备 Exynos 2500,标志着三星自研芯片正式重返折叠屏阵营。

这次采用的 Exynos 2600 是基于 2nm 制程工艺打造的移动 SoC,此前已在 Galaxy S26 系列直板机上完成市场验证。根据用户反馈,这代芯片相比前代在性能上实现了肉眼可见的提升,至少不再是被诟病为“拖后腿”的角色。

不过,三星此次在芯片方案上仍留有余地。目前有传闻称,韩国和欧洲市场的 Flip8 将标配 Exynos 2600,而其他地区可能根据市场情况调整芯片配置。相比之下,Flip7 当时是全球统一采用 Exynos 2500 的。这种差异化策略背后显然不只有技术考量。

更深层的原因恐怕是成本压力。今年以来,DRAM 和 NAND 等存储芯片价格持续走高,直接抬高了智能手机的制造成本。业内甚至已经开始讨论 MX 事业部今年是否会面临亏损的问题。在此背景下,采用自研芯片显然比外购高通更划算——降低供应链成本,才能撑起利润空间。

还有一个值得关注的细节。据熟悉 MX 事业部的消息人士透露,Galaxy Z Flip 系列的用户画像与直板机用户有所不同:他们更在意设计美学、便携性以及折叠时“咔嗒”一声的机械手感,而对芯片性能差异的感知相对较弱。换句话说,在这个品类上,三星押注自研芯片的风险比在旗舰直板机上小得多。

总结来看:Galaxy Z Flip8 搭载 Exynos 2600,既是技术路线的延续,也是成本压力的倒逼,更是一场针对特定用户群体的低风险试水。至于这步棋能否走通,8 月见分晓。

来源:https://www.163.com/dy/article/KUTU9E4G0511B8LM.html
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