据悉,OpenAI 在自主研发芯片方面持续发力。6月24日,他们正式与博通(Broadcom)宣布联合开发AI推理专用ASIC芯片——Jalapeño。该芯片明确目标是在2025年底前实现初步部署。

台媒《经济日报》今天从供应链获悉:这颗Jalapeño芯片采用台积电3nm工艺,由台积电负责前端晶圆代工。更值得关注的是,OpenAI与博通的第二代AI ASIC项目,据称有望直接跃升至台积电A16节点——借助背面供电技术来提升密度和性能。

▲ Jalapeño 芯片成品特写,似乎包含 8 个 HBM 堆栈和由 2 个 Die 组成的主 SoC
