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天科合达科创板IPO受理 碳化硅衬底扩产项目推进

时间:2026-07-05 11:23
天科合达科创板上市申请于2024年6月30日获上交所受理,保荐机构为中金公司,审计与法务分别由立信会计师事务所和国浩律师(杭州)事务所担任。第三代碳化硅材料扩产项目稳步推进。

2024年6月30日,上海证券交易所悄然更新IPO申报动态,一则重磅受理信息浮出水面——国内第三代碳化硅材料领域的龙头企业天科合达,其科创板上市申请正式获得受理。本次保荐机构由中国国际金融股份有限公司担任,审计机构为立信会计师事务所,法律顾问由国浩律师(杭州)事务所负责。对于关注半导体材料赛道的人而言,这一信号无疑具有重要风向标意义。

· 第三代半导体碳化硅材料扩产项目

数据来源:艾邦智造整理

来源:https://www.abvr360.com/a/33667
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