长鑫科技IPO：全球第四大DRAM厂商的上市之路
12月31日，上海证券交易所官宣长鑫科技集团股份有限公司的科创板上市申请正式获得受理。据披露，长鑫科技计划公开发行不超过106.22亿股新股，拟募集资金高达295亿元，其保荐机构为中金公司和中信建投证券。
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从募资规模来看，长鑫存储此次IPO有望成为科创板开板以来募资规模第二大的项目，仅次于2020年上市的中芯国际所募集的532.3亿元。与摩尔斯城、沐曦等芯片设计公司采用的轻资产模式不同，长鑫科技是一家采用IDM模式的半导体存储企业，集芯片设计、制造、封装测试及产品销售于一体。公司成立于2016年6月，总部位于安徽合肥。创始人朱一明同时也是国内存储芯片上市公司兆易创新的创始人。
招股书显示，长鑫科技目前无控股股东和实际控制人。截至招股书签署日，公司第一大股东清辉集电持股21.67%，第二大股东长鑫集成持股11.71%。其他持股5%以上的股东还包括国家集成电路产业投资基金二期、合肥集鑫及安徽省投，分别持股8.73%、8.37%及7.91%。
此外，阿里、腾讯、招银国际、人保资本、建信金融、国调基金、君联资本、小米产投等均位列其股东行列。公司的股权结构较为分散，且前十大股东中多为国资背景或产业基金，不存在单一持股比例超过50%的股东。
招股书披露，目前公司已完成从DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代。根据市场研究机构Omdia的数据统计，按2024年产能和出货量计算，长鑫科技已成为中国第一、全球第四的DRAM制造商。尽管如此，长鑫科技与全球前三大存储芯片巨头——三星、SK海力士和美光相比仍有差距。
数据显示，2024年三星电子、SK海力士和美光科技的市场占有率分别为40.35%、33.19%和20.73%，这三家公司合计占据了全球90%以上的市场份额。
根据招股书，长鑫科技在合肥、北京两地共有3座12英寸DRAM晶圆厂。产能方面，在报告期内，整体产能和产量快速增长，产能利用率稳步提升，各期产能利用率分别为85.45%、87.06%、92.46%和94.63%。
产销量方面，公司主要DRAM产品包括DDR系列及LPDDR系列产品。报告期内，主要DRAM产品的产量和销量均实现快速增长，按容量口径统计的产销率分别为98.29%、99.45%、97.94%和89.30%。
2022年至2024年，长鑫科技的研发投入分别为41.95亿元、46.70亿元和63.41亿元，三年累计研发投入达152.07亿元，占三年累计营业收入的比例为36.60%。截至2024年6月30日，公司拥有研发人员4653人，占员工总数的比例超过30%。
长鑫科技2024年1-9月营收达320.84亿元，同比增长97.79%。公司预计2024年度可实现营业收入550亿元至580亿元，同比增长127.48%至139.89%；预计净利润将实现扭亏为盈，达到20亿元至35亿元。
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12月31日消息，据《21世纪经济报道》报道，上海证券交易所正式显示，长鑫科技集团股份有限公司（下称“长鑫科技”）科创板IPO上市申请已经获得受理，将发行不超过106 22亿新股，拟募集资金295亿
12 月 30 日消息，长鑫科技申请科创板 IPO，拟发行不超过 106 22259999 亿股股票。上交所正式显示，长鑫科技集团股份有限公司科创板 IPO 申请于 12 月 30 日获受理，融资
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