当然，苹果并非唯一紧盯2纳米工艺的厂商。高通和联发科也传出消息，计划在2026年推出各自的2纳米芯片组。但在这个时间节点上，苹果的优势依然稳固。它不仅拥有极大的首批产能占用份额，更关键的是，苹果整条产品线都能在同一制程节点上全面发力。根据当前规划，A20与A20 Pro将消耗掉台积电初期产能的大部分，但还不止于此——苹果还准备在芯片中引入WMCM（晶圆级多芯片模块）封装技术，这背后意味着什么？
WMCM的核心能力很简单：它让苹果这样的设计方在保持芯片组小型化的同时，能够更灵活地整合不同功能模块。CPU、GPU、DRAM这些原本需要多颗独立芯片处理的部分，如今可以在更小的封装内协同工作。带来的效果是芯片整体性能更强、发热量更低，而续航还能再上一个台阶。
说到A20系列本身的布局，消息指出苹果这次仍将延续三款芯片的发布策略，而非回到之前的双芯片路线。这与A19、A19 Pro的做法类似，在Pro版本中很可能采用通过对芯片分级筛选的良率管理策略——也就是说，体质更好的芯片分配给更旗舰的产品，剩下的则用于次高端型号。这种做法在行业内已属于常规操作，并不令人意外。
再往远处看，其他搭载2纳米制程的芯片也在筹备中。新款MacBook Pro将配备M6芯片，而多方消息显示，这一代MacBook Pro可能会首次采用OLED屏幕，替代沿用多年的mini-LED技术。对果粉来说，这可能才是真正值得关注的更新。耐人寻味的是，苹果Vision Pro的迭代产品并不会在2025年亮相，而是要推迟到2026年才会上市。而且，这次它的R2协处理器也会用上台积电2纳米制程。
必须强调的是，关于Vision Pro迭代产品内部究竟采用哪颗主SoC芯片，目前的消息尚未确定。但按照苹果一贯的产品节奏，未来几周内应该会有更多信息流出。无论如何，台积电的2纳米技术显然已处于需求井喷状态。根据业内估算，到2026年底，台积电每个月需要产出10万片晶圆才能满足来自各方的订单。但有趣的是，这也会成为台积电史上最烧钱的制程——每片晶圆的成本大约在3万美元上下。对所有合作伙伴而言，这确实不是一笔小数目。
