近日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）迎来倒计时30天。在上海举办的发布会上，本届SAIL奖（卓越人工智能引领者奖）TOP30入围名单正式揭晓。思朗科技凭借其“面向AI4S的超智融合一体化平台”成功入选，引发业界广泛关注。

本次思朗科技申报的项目，直击AI4S（科学智能）领域长期存在的两大核心痛点：算力架构碎片化严重、异构算力调度效率低下。简而言之，科学智能的迅猛发展，正倒逼底层基础设施发生根本性变革。该项目不仅代表了我国在科学智能算力基础设施领域的一次重大探索，也折射出AI4S已成为本届WAIC重点聚焦的技术方向之一。

时间回溯至2021年，思朗科技在B轮融资阶段获得了重要资本方的认可。当时的投资逻辑非常清晰：科学智能的发展，并非仅仅追求模型规模扩大与参数堆砌，更核心的问题在于算力底座能否支撑其需求。围绕自主芯片架构与科学计算平台等关键基础设施持续创新，才是推动AI4S产业落地的真正动力——如今，这一判断正逐步被市场验证。

据证监会官网信息显示，思朗科技已顺利完成IPO辅导验收。这家成立十年、脱胎于中国科学院自动化研究所的上海科技企业，如今正稳步迈向资本市场，有望冲击“科学智能第一股”。此次入围SAIL奖TOP30，无疑进一步巩固了其在科学智能算力基础设施领域的行业地位。

作为世界人工智能大会的最高奖项，SAIL奖始终秉持“超越、赋能、创新、引领”的严苛评选标准。从本届TOP30入围项目的整体布局来看，人工智能的产业竞争正在进一步向底层基础设施延伸：科学智能（AI4S）、国产GPU、光互连等方向，已成为今年的重要关注焦点。

近年来，人工智能正加速从通用大模型向生命科学、新材料、能源等科研领域渗透。AI4S已成为全球人工智能发展的主要趋势之一。然而，传统CPU和GPU主要面向通用计算场景设计，在应对复杂科学计算任务时，往往难以兼顾效率、精度与能耗。因此，能够同时满足自主可控和高性能需求的新型科学计算基础设施，正成为产业竞争的新高地。

思朗科技的技术核心，是一套100%自主原创的MaPU架构。该架构与传统CPU、GPU的设计思路截然不同——它融合了ASIC的高效率与通用处理器的可编程能力，通过自主设计指令集实现软件定义硬件，在科学计算的性能与灵活性之间找到了良好平衡。基于这一架构，思朗科技推出了国内首款面向科学智能的3D科学计算机“天穹”，采用三维立体互联计算网络，特别适用于三维空间物质仿真等复杂任务，显著提升了数据传输效率与计算性能。

图为面向AI4S的算力底座：思朗科技“天穹”3D科学计算机

据新华财经报道，思朗科技团队选取了国际权威分子动力学软件GROMACS、AMBER，在“天穹”上开展了一系列精度性能验证，覆盖蛋白质折叠、膜蛋白结构等多个维度。结果显示，“天穹”输出的数据与国际主流软件高度吻合，均方根偏差（RMSD）普遍控制在2埃以内——这个单位有多精细？大约相当于一根头发丝直径的十万分之一。可以说，该成果已达到国际公认的科学计算精度标准。

目前，思朗科技已在全国范围完成“天穹”3D科学计算机的批量生产与部署。其中，湖北孝感与思朗科技合作共建的长江3D科学计算中心，是“天穹”在国内首个实现商业化运营的超算中心，早在2023年就已投入运营。迄今，该中心已服务全球超过200个顶尖科研团队与创新机构，累计为生物医药、新材料等领域的20多家企业提供算力与技术支撑。

从投资视角来看，思朗科技入围SAIL奖TOP30，不仅是对其技术实力的官方认可，也从侧面印证了一个重要趋势：AI产业的竞争正从应用层向底层基础设施持续延伸。随着AI4S进入加速发展期，那些拥有自主核心架构与产业化能力的创新企业，有望在新一轮人工智能浪潮中扮演更加关键的支撑角色。