7月2日消息，全球最大半导体封测企业日月光投控宣布封装报价即将上调，涨幅最高超过20%，涉及CoWoS、FoCoS等先进封装领域，即使是一线美系大客户也无法豁免。

涨价从来不是单一因素导致的。原材料成本持续攀升，长期投资成本不断增加，再加上供给端明显紧张——三重压力叠加，最终推动报价上调。

从供给端来看，台积电的CoWoS先进封装产能早已供不应求，外包比例持续走高。日月光这边，基板上封装与晶圆测试订单接踵而至，产能利用率几乎长期维持在满载状态。值得关注的是，封测龙头与中小型厂商的产能利用率均已接近上限，原材料与运输成本同步上涨，扩产所需的设备和人力成本也在上升——供需两端夹击之下，封测报价自然水涨船高。

日月光营运长吴田玉在今年6月股东会后的采访中，将涨价原因归纳得相当直白：一部分是原材料价格上涨，理应调整；另一部分是投资金额增加，也需要上调。他透露的一些数字颇具冲击力——过去日月光每年资本支出约20亿美元，2025年直接跳升至53亿美元，今年进一步上调至85亿美元。他还表示，未来不排除继续上调的可能性。

这背后的逻辑是什么？简单来说，AI需求来得过于迅猛。之前准备好的厂房产能，被突如其来的订单“瞬间消耗殆尽”。目前集团正全力扩产，日月光本身的6个新建厂房计划、旗下矽品的7个新厂计划，加上收购群创及其他公司厂区，整体扩产规模已铺开至约15个。时间紧迫，订单仍在排队，产能必须跟上。