6月30日，REDMI K90至尊版正式亮相。该机搭载了“骁龙8至尊版+游戏独显D2”组成的狂暴双芯，并沿用了K90 Max上的风冷散热方案，目标非常明确：在3000元价位段打造一款极具性价比的游戏性能旗舰。我们第一时间拿到了太空银版本，话不多说，直接进入开箱环节。
包装盒延续了K90系列一贯的设计语言，以灰白色为主基调，正面一块亮银色矩形视窗格外醒目，搭配粗黑的“K90 至尊版”字样，银块下方则是REDMI的Logo。整个包装仅靠文字与图形便营造出时尚感，简约而富有力量。
再看手机本体。K90至尊版的外观与K90 Max差异不大，整体采用一体化悬浮架构，纯平的大面积金属Deco模块将相机模组和风冷散热出风口规整地整合在同一几何秩序中。镜头无额外凸起，Deco区域采用直立式进风设计，进风面积充裕，下方设有一圈密集规整的隔栅开孔，作为出风口。
具体到相机Deco，K90至尊版与K90 Max最大的区别在于顶部散热风口：至尊版采用细密小孔，而Max版为条形栅格。左侧两枚摄像头竖向排列，整体设计简洁有序。此外，相机模块左侧与背板衔接处还隐藏了一枚游戏专属麦克风。
手机背面除了相机模块，仅有下方的REDMI Logo。冷峻的玻纤背板未采用复杂纹理，仅有细腻的精工磨砂质感，设计克制而简洁。太空银配色呈现出低调哑光的色泽，部分角度甚至略带淡金色调，与整机的工业硬核风格相得益彰。
中框方面，K90至尊版采用全金属中框，反包设计在结构上提升了抗跌落与防弯折性能，同时使屏幕与中框、中框与背板之间的过渡更为平滑。中框整体与背面一样采用喷砂处理，一体性出色。
正面配备一块6.83英寸超高刷电竞直屏，AMOLED材质，分辨率2772×1280，最高支持165Hz刷新率，覆盖P3广色域。四边框极窄，点亮屏幕后视觉冲击力十足。
机身元素布局方面，右侧为音量键和电源键，按键反馈清脆、键程适中；左侧无多余按键，保持视觉简洁。顶部与底部对称布置了BOSE联名扬声器，底部还有USB-C接口、SIM卡插槽和主麦克风。
尺寸方面，K90至尊版长宽分别为162.91mm×77.93mm，机身厚度实测为8.5mm（官方标称8.18mm）。
重量方面，实测整机约230g（官方标称227g），在当下旗舰机型中属于中规中矩的水准。大容量电池与散热模组并未导致过于厚重，日常单手握持也无明显坠手感。
配件方面，附赠100W充电器、数据线、取卡针、透明手机壳，另外还附带一个风扇清洁刷。
整体来看，K90至尊版在外观上与K90 Max几乎如出一辙，均采用精工、极简、克制的工业复古美学设计。可能初看并不惊艳，但上手后便能感受到它的精致与独特。对手机颜值有要求、同时不喜欢花哨设计的用户，不妨重点关注这款机型。
