国产手机市场的寒意，正在变得愈发具体而清晰。

据《日经亚洲》6月30日援引多位知情人士消息，国内几家主要智能手机厂商，又一次向供应商下调了2026年的出货目标。零部件短缺叠加成本持续上涨，正在严重冲击产品规划与出货节奏，令行业承压。

具体来看，各家厂商的日子都不太好过。小米此前给出的1.35亿部出货预测，已经是相当保守的版本了——要知道，2025年它的出货量可是1.7亿部。但在最新一轮调整中，小米直接将全年出货预期砍掉了约30%，目标下调至9500万部左右。OPPO和vivo也未能幸免，全年出货预测均已降至9000万部以下。至于荣耀，知情人士透露，它已经向供应商坦言：2025年创下7100万部出货纪录后，2026年可能很难继续保持增长势头。

截至发稿，各家手机厂商均未对此事作出公开回应。

供应链人士透露了一个更普适的基准：对多数国内手机客户来说，出货目标相比2025年底的预测下调15%已经是最保守估计，部分厂商的降幅达到了20%甚至30%。其中，小米受到的关注度格外高——它长期主打性价比，而当内存、PCB、配套芯片等关键零部件同步涨价时，这种依靠价格优势建立起的品牌影响力，反而更容易受到挤压。

两名知情人士告诉《日经亚洲》，作为全球第三大智能手机品牌（排在三星和苹果之后），小米已经向部分供应商发出预警：如果供应链状况没有改善，业绩预测可能还会进一步下调。

消息人士补充道，今年有一个值得关注的变化：售后市场和翻新手机对零部件的需求反而有所增加。尤其是在国内市场，不少消费者选择延长现有手机的使用周期。市场调研机构Counterpoint预测，翻新手机市场今年有望增长13%——新品手机的需求正在被重新分流到二手机和维修市场。

一家国内手机制造商向《日经亚洲》无奈地表示，明年制定新产品计划恐怕也会非常困难：“因为我们根本不知道能拿到什么样的零部件来配合产品上市。这不仅关乎内存，还关乎某些类型的印刷电路板（PCB）和其他配套芯片。”

这场智能手机行业的困境，根源在于一个更大趋势的溢出效应：人工智能基础设施的疯狂扩张。低功耗动态内存（LPDDR）芯片过去主要用手机端，但如今以英伟达Vera Rubin NVL72这个机柜为例，单柜最高要用54TB的LPDDR5X——这相当于数千部旗舰手机的内存用量。业内人士直言，智能手机制造商在产能分配上的优先级已经被显著降低。

全球两大移动芯片开发商联发科和高通，也都把重心转向了利润更丰厚的数据中心业务。联发科此前已经发函，称零组件短缺、产能受限、供应商交期延长，以及原物料和物流成本上升，将对产品进行涨价，这直接推高了手机成本。

这场涨价是全产业链的。从内存芯片和CPU到印刷电路板和玻璃布，几乎所有电子元件都面临价格上涨或供应受限。先进芯片制造服务和封装产能同样吃紧，价格也在上涨。

一位零部件供应商的高管向《日经亚洲》直言，内存芯片和许多其他零部件成本上涨，对主要生产中低端手机的厂商来说负担尤其沉重。目标客群本来就是价格敏感群体，制造商很难把上涨的成本完全转嫁给消费者。“减少产量目标是它们最好的选择，否则每卖出一件产品都会赔钱。”

Counterpoint在6月1日发布的智能手机市场展望追踪报告中，再次下调了对全球智能手机市场的预测。2026年全年出货量预计同比下降13.9%，总量大约为10.8亿部——这比今年2月时预测的12.4%降幅还要糟糕，原因正是存储供应紧张的持续加剧。在头部五家厂商中，小米第一季度出货已经同比下降了19%，跌幅居首，全年出货量预计将下滑28%。